FCOS技术被引入智能卡制造

时间:2006-05-23
 
    FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了芯片倒装工艺和革新的材料技术,首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块,不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料,新型连接技术不仅节省了模块内的空间,而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。
  英飞凌科技公司智能卡安全业务部市场总监Axel Deiniger介绍说,倒装芯片技术是指把半导体芯片与载带相连接的工艺流程。这个流程包括把芯片倒装使它的电路接触凸点面向载带。电路接触凸点是由传导材料制成的,即在芯片电路面载体之间的“凸点”。芯片和载带是由一种非导电性粘胶机械地粘合在一起的。
  倒装芯片技术可增加载带上器件的密度,并且相对于现行的金线键合技术通过金线电连接方式,它是一种更加直接、稳定的电连接方式。因此不再需要包封胶来保护芯片的接触部分了。英飞凌认为,公司开发和革新的倒装芯片封装工艺,即FCOS技术非常适用于接触式智能卡的存储器和控制器芯片封装。并将会在更加复杂以及高端市场得到广泛的应用。 现在,改良的封装密度使人们可以在只有6个触点的模块上封装控制器,而不必再使用8个接触脚的金线键合模块。借助这种新工艺,还可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片时,也不再需要花时间进行成本高昂的空间优化工作。所以非常适用于新型第3代SIM卡、超薄移动电话、手持读卡器和电子支付、移动通信、身份证以及其他终端设备的应用。
  Axel Deiniger说,英飞凌FCOS技术优势体现在,通过改善模块的平整度,改善视觉效果;扩大了植卡区域;具有更强的防腐蚀性能,尤其能适应非常潮湿的环境;并且有很好的韧性适应高动态弯曲受压条件;由于模块厚度可减少一半(大约300mm~500mm),非常适用于新型第3代SIM卡标准;能够封装面积为30mm2的芯片,可增加产量,减少生产步骤和提高交货的速度;封装一个6个接触器的FCOS模块相当于封装一个8个接触脚的金线键合模块;由于采用了非卤素材料,对环境没有损害;可为客户在工艺和使用材料方面带来总体成本效应。更重要的是, FCOS模块技术现已可在实践中应用,适用于接触型智能卡的标准生产过程。新的封装技术已经通过了实用测试,在墨西哥,捷德公司已售出7,000多万张基于英飞凌公司提供的FCOS模块的预付费电话卡。

  据了解,目前英飞凌公司主要负责FCOS模块的基础开发工作、模块设计和研制FCOS模块的生产工艺,捷德公司则负责生产基于新模块的IC卡,并进行所有必要的芯片卡质量测试,以确定其是否适于进行大批量生产。然后,两家公司的共同合作,对FCOS技术进行完善,使之能够实际用于IC卡应用。
  2005年初,英飞凌公司将在德国(雷根斯堡)和中国(无锡)工厂开始大批量生产FCOS模块。
 FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了芯片倒装工艺和革新的材料技术,首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块,不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料,新型连接技术不仅节省了模块内的空间,而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。
  英飞凌科技公司智能卡安全业务部市场总监Axel Deiniger介绍说,倒装芯片技术是指把半导体芯片与载带相连接的工艺流程。这个流程包括把芯片倒装使它的电路接触凸点面向载带。电路接触凸点是由传导材料制成的,即在芯片电路面载体之间的“凸点”。芯片和载带是由一种非导电性粘胶机械地粘合在一起的。
  倒装芯片技术可增加载带上器件的密度,并且相对于现行的金线键合技术通过金线电连接方式,它是一种更加直接、稳定的电连接方式。因此不再需要包封胶来保护芯片的接触部分了。英飞凌认为,公司开发和革新的倒装芯片封装工艺,即FCOS技术非常适用于接触式智能卡的存储器和控制器芯片封装。并将会在更加复杂以及高端市场得到广泛的应用。 现在,改良的封装密度使人们可以在只有6个触点的模块上封装控制器,而不必再使用8个接触脚的金线键合模块。借助这种新工艺,还可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片时,也不再需要花时间进行成本高昂的空间优化工作。所以非常适用于新型第3代SIM卡、超薄移动电话、手持读卡器和电子支付、移动通信、身份证以及其他终端设备的应用。
  Axel Deiniger说,英飞凌FCOS技术优势体现在,通过改善模块的平整度,改善视觉效果;扩大了植卡区域;具有更强的防腐蚀性能,尤其能适应非常潮湿的环境;并且有很好的韧性适应高动态弯曲受压条件;由于模块厚度可减少一半(大约300mm~500mm),非常适用于新型第3代SIM卡标准;能够封装面积为30mm2的芯片,可增加产量,减少生产步骤和提高交货的速度;封装一个6个接触器的FCOS模块相当于封装一个8个接触脚的金线键合模块;由于采用了非卤素材料,对环境没有损害;可为客户在工艺和使用材料方面带来总体成本效应。更重要的是, FCOS模块技术现已可在实践中应用,适用于接触型智能卡的标准生产过程。新的封装技术已经通过了实用测试,在墨西哥,捷德公司已售出7,000多万张基于英飞凌公司提供的FCOS模块的预付费电话卡。

  据了解,目前英飞凌公司主要负责FCOS模块的基础开发工作、模块设计和研制FCOS模块的生产工艺,捷德公司则负责生产基于新模块的IC卡,并进行所有必要的芯片卡质量测试,以确定其是否适于进行大批量生产。然后,两家公司的共同合作,对FCOS技术进行完善,使之能够实际用于IC卡应用。
  2005年初,英飞凌公司将在德国(雷根斯堡)和中国(无锡)工厂开始大批量生产FCOS模块。

  
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