ST新SPEAr可配置系统芯片IC

时间:2005-11-11
      意法半导体(STMicroelectronics)日前宣布该公司的一款新的可配置系统IC通过验证投入市场,这款代号为SPEAr Head的新产品属于ST的SPEAr(结构性处理器增强型体系结构)可配置系统IC系列,该系列产品适用于数字打印机引擎、扫描仪以及其它嵌入式控制应用,为ST的客户提供了一个完整的覆盖现在和未来需求的产品升级计划。 

      新产品SPEAr Head(产品编号:SPEAr-09-H020)集成了一个先进的266MHz的ARM926EJ-S和整套的IP(知识产权)模块,在实现高度复杂的系统过程中,这些IP模块将系统灵活性提到了空前水平。新产品可以高速完成关键功能的定制设计,而成本和投入市场时间只是全定制设计方法的几分之一。 

      新器件包括一个266MHz的ARM926EJ-S、三个USB2.0端口(两个主机接口和一个支持高速模式的设备接口)、一个以太网10/100 MAC、一个16通道8位模数转换器、一个I2C接口、三个UART、支持DDR和SDR的133MHz SDRAM内存接口、支持串行闪存/ROM的SPI接口、一个全速USB专用的PLL和一个抖动系统PLL、20万门可配置逻辑单元(与ASIC等效),其中,ARM926EJ-S内置32KB指令缓存、16KB数字缓存和8KB数据-TCM(紧密耦合内存)和8KB指令-TCM(紧密耦合内存);可配置逻辑单元与4KB SRAM的四个存储体的每一个体都相连。此外,新器件外设还包括一个实时时钟、看门狗和四个通用定时器。该器件支持多种操作系统,包括Linux、Nucleus、uItron和 Vxworks。

       SPEAr Head样片现已投入市场,批量订购的价格区间在12美元内,开发板于十二月投放市场,ST设计完成了一个双模开发环境,在这个特殊的环境内,客户既可以利用类似ASIC的方法设计定制化逻辑单元,又可以利用外部FPGA开发全定制化的解决方案,验证解决方案,将其映射到可配置逻辑单元内。




  
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