2004年第二季度十大热门IP&E新品评析

　　欢迎浏览本季度十大热门IP&E(Interconnect, Passive and Electromechanical )新品，相对来说，与处理器、存储器等器件相比，此类器件往往不被重视，而事实上，随着当终端产品市场的多功能化和小型化趋势越来越明显，IP&E器件的重要性正在受到与器件同等的重视和关注。任何一个元件哪怕一个小小的电阻如果性能跟不上技术发展的要求，就会形成短板效应，影响终产品的性能。选择、的元器件有助于提高产品差异性和竞争力，同时也会伴随一定的风险和成本压力，相信以下这些客观公正的评价能对您的工作有所裨益。

　　一、指纹传感器在手机中身兼二职

　　编辑推荐：指纹识别技术领域中的领导厂商AuthenTec公司近推出了它的款AES2510传感器。该公司称，这种传感器具有几项关键的创新，包括CPU负荷较低、集成导航能力，并取消了目前手机指纹识别解决方案中普遍采用的协处理器设计，它在一个单芯片中提供指纹识别导航能力，这种新型滑动式传感器将使设计人员能够简化手机设计，并在手机设计中容纳更多的特点，同时为用户提供安全与数据保护功能。除了性能有所改进以外，新传感器的成本符合手机产业的要求，即在批量生产条件下每芯片价格仅为6美元，大大低于几年前的18美元。

　　来自读者的评论摘要：a、目标应用可能非常欢迎把导航与安全合二为一；b、目前安全问题对于手机不是特别重要。但随着手机要增加更多的功能，与更的功能结合，安全问题对于用户将越来越重要；c、这是又一项创新，将促进便携/手持设备的发展；d、这对于成本敏感的安全应用来说，是一个的多用解决方案；e、这是很好的元件-我真希望现在有一个应用能用上这个元件；f、给人以深刻印象的技术。价格需要进一步降低，以使其进入更多的主流应用。

　　可用性：1

　　二、 APOGEE公司重新定义超级电容器

　　编辑推荐：美国初创公司Apogee Power认为，它的新式电容器技术能够大幅延长数字通讯产品中的锂离子电池寿命，而且可以取代锂离子电池中的铝电解电容器和其它类型的超级电容器，其主要目标市场是手机、智能电话、数码相机、手持GPS设备、PDA和笔记本电脑等。Apogee推出的新型电容器具有较高的能量和功率密度，并具有较低的等效串联电阻和快速响应的特点，主要用于为移动产品的电池提供高峰值电流。超级电容器技术初是为军事应用如弹药引爆系统而开发的，它利用一个由导电陶瓷氧化物构成的电极和高导电性的酸性电解液构成。该公司称，这样可使其功率密度达到普通锂离子电池的100倍。

　　来自读者的评论摘要：a、价格需要降低；b、非常有用的应用，令人激动的技术突破，对于移动设备市场是个好消息，但对于锂离子电池供应商来说则可能不太妙；c、从成本角度来看，把电容器与电池整合到一个系统里面可能不太可行；d、利用一个超级电容器来延长锂离子电池的寿命，并不是Apogee公司的奇妙创意或成就。这个想法是在90年代初期提出来的。Apogee公司的材料，即覆盖钌和钽的陶瓷薄膜是一种成本较高的材料，它本身就存在价格障碍，不可能通过大批量生产来降低；e、关于能量密度的说明令人感兴趣，这是一个绝妙的创意；f、如果实践证明它具有成本效益，那就太出色了；g、我也是一位超级电容器的开发人员，相信它们的未来非常光明；h、似乎这是在延长电池寿命方面取得的一项非常有意义的进展。

　　可用性：2

　　三、 MEG连接器为高分辨率医疗成像应用提供高速信号

　　编辑推荐：FCI公司扩充了它的MEG阵列连接器家族，推出了新款528针脚的MEG阵列连接器。这种高速、高密度的板对板连接器主要是为医疗电子设备制造商开发的，用于下一代医疗诊断设备中的关键的信号处理连接。

　　来自读者的评论摘要：a、这是一种很好的连接器，希望提供接触阻抗、寿命和插入力方面的情况；b、需要了解温度与额定电流数据；c、可能适用于某些应用，但BGA类型确实导致只有几层的PWB的路径阻塞恶化；d、虽然BGA连接器不是什么新东西，但这种应用是；e、从规格看来很有竞争力，但对于现有的技术和性能来说并不是的； f、这种连接器可能通过降低电路密度来节省成本，电路密度是影响PCB成本的主要因素。每路连接只有0.08美元，回报情况很好；g、我们以前用过Meg阵列连接器。对于需要高速、高引脚数量、低堆叠高度连接器的场合，这是非常好的连接器；h、用于医疗成像领域的关键产品，这是一个非常棒的设想。

　　可用性：3

　　四、 ALPS Electric公司的四向触摸开关尺寸缩小20%

　　编辑推荐：为了响应消费电子市场对更小更薄产品的需求，ALPS Electric公司将其四向触摸开关产品的尺寸缩小了20%。该公司推出的SKRV系列开关产品高度仅4mm，中央按钮比ALPS的上代产品减小了20%，是业界薄的开关产品。这种开关产品主要适用于便携音频产品和数码相机等便携式数码设备。利用该公司特有的模铸和精细加工技术，构成该器件外壳基础的塑料材料的厚度比上代ALPS产品减小了30%并保持了相当的强度。此外，通过分层处理通常位于单个平面上的定向技术触点和中心按钮触点，该产品的安装面积比ALPS的上代产品缩减了35%。为了进一步节省空间，该器件的形状还被制成了八角形。

　　来自读者的评论摘要：a、尺寸缩小是好事，但对于市场需求来说可能早了点；b、可能不是适合于数码相机，因为缩小相机尺寸将使闪存问题更加复杂；c、在人手的大小发生变化以前，产品尺寸需要缩小到什么程度？我认为现在的产品尺寸已经够小了；d、价格看来较高；e、便携产品变得越来越普通。节省空间可以增强产品的吸引力；f、需要缩小尺寸，以支持小型便携式产品。

　　可用性：4

　　五、利用AR表面处理提高TFT-LCD的可读性

　　编辑推荐：Optrex America公司推出系列工业TFT彩色LCD模块经前偏光镜防反射(AR)表面处理后具有高亮度、宽视角、坚固的结构、高对比度等性能。这种模块用于Optrex的6.5英寸VGA、8.4英寸VGA及12.1英寸SVGA TFT-LCD，其AR特性使LCD能应用在高亮度和户外等光线条件下。该产品的防反射层可将LCD面板的表面反射降低至大约0.3%的程度，而一般的防炫表面只有6~12%。因而这款TFT-LCD模块在无需增加背光能耗的条件下就能具有高环境亮度可读性。

　　来自读者的评论摘要：a、只要与其它类似的选择对比一下，就能做出决定；b、AR涂层尚未得到广泛应用，因为涂层成本越来越高。根据样品价格，难以确定AR涂层的成本会增加多少；c、价格仍然有点偏高。我想看看可靠性方面的数据，如MTBF(编注：平均无故障时间间隔)等；d、我们将采购其中的一款显示器，看其能否用于赛车仪表板显示器应用；e、反射数据给人留下印象，是否会导致吸收问题？可以用于数码相机吗？很多数码相机的显示器在强光下什么都看不见；f、能使显示器在强烈的日光下显示内容的东西都值得欢迎。

　　可用性：5

　　六、能量效率较高的小型显示器，面向移动视听产品

　　编辑推荐：夏普微电子美国公司宣布推出其款3.6英寸非晶硅数字LCD，面向移动视听产品。为了更好地满足市场对于显示器显示视频和图表内容能力的要求，夏普的超薄3.3mm数字横置显示器因为不需要在屏幕上旋转图像而提高了效率。据该公司介绍，移动A/V产品OEM厂商一直以来必须利用为PDA应用设计的竖向显示器，但这些显示器需要从微处理器或DSP芯片那里占用较高的资源，以把图像旋转成横向放置。由于其图像显示方式本来就是横向设置，因此节省了计算资源。上述新型耐用而且能源效率较高的数字非晶硅LCD具有LED背光、阳光可读性和QVGA分辨率。

　　来自读者的评论摘要：a、这款显示器是种横置显示器，可以满足媒体播放机市场的需求；b、似乎向正确的方向又前进了一步：设计出的显示器应该满足专门市场的需求，不能面面俱到；c、令人激动的产品，我们将对其加以评估，准备用于我们的产品之中；d、终于有了功耗不超过主要电子驱动部分的显示器，具有极高的对比度和亮度；e、非晶硅数字LCD显示器本身具有横置显示特点，适用于移动视听产品。

　　可用性：6

　　七、村田电子为模块制造商改进陶瓷滤波器

　　编辑推荐：村田电子公司近利用现有的陶瓷材料推出一种平面高密度无源器件(PHPD)技术，以满足模块制造商对于低高度元件的需求。PHPD技术通过高Q值陶瓷薄膜印刷而实现，适用于制造低高度元件或者把多个元件组合在一个低高度设计之中。 该公司推出的基于PHPD技术的款新产品是一种5GHz微芯片带通滤波器，高度只有0.4mm，而且插损很低。虽然声表面波、介电陶瓷和LC等滤波技术是目前使用普遍的技术，但介电滤波的应用现在处于下降趋势，因为它的尺寸较大。

　　来自读者的评论摘要：a、元件高度和占用空间一直是设计无线产品所关心的主要问题；b、显然是应用范围较小的元件；c、考虑到公差较小和高度较低，这种封装是否更易受PCB弯曲或扭曲的影响，或者装配后PCB弯曲的影响；d、这很有意义，因为它解决了在目标应用中的商业和尺寸限制；e、创新性方法，我认为价格不错，可以帮助降低产品成本。

　　可用性：7

　　八、富士通推出款面向网络应用的XENPAK模块

　　编辑推荐：为了使采用InfiniBand 24AWG电缆和连接器的10Gbit 以太网能够使用铜连接，富士通元件美国公司公司声称它已推出业内的款铜XENPAK模块(xMGC)，符合新的10GBASE-CX4规格(即IEEE 802.03ak/D4.2)。该公司称，新型电气收发器模块提供铜解决方案，也可以通过一个单一的端口支持极短距(VSR)并联光学器件，因此能够降低数据中心中短距的机架到机架连接的每端口成本。上述模块用于连接机架之间、交换机之间或交换机与服务器之间连接距离高达15米的网络与存储设备。

　　来自读者的评论摘要：a、产品不错，价格合理，但价格需要继续下降；b、向富士通致意，感谢其生产真实的硬件支持从Xaui到CX4的产品。

　　可用性：8

　　九、间距更小的CSP IPD节省电路板空间和成本

　　编辑推荐：为了满足下一代手机设计的需求，加利福尼亚微器件公司(CMD)通过把业内标准的焊盘间距由0.50mm缩小到0.40mm，把它的集成无源芯片级封装(CSP)尺寸缩小了20%以上。对于设计人员来说，这意味着可以大大节省电路板空间，同时可以降低新设计的成本。

　　来自读者的评论摘要：a、对于替代性封装解决方案是很好的消息；b、我想了解关于该产品可靠性的数据，以及与其它产品的比较；c、应用限于低引脚数量的CSP产品，这仍然是主要问题。终端用户没有能力为了提高引脚数量而生产间距这么小的电路板；d、可以提供有铅和无铅版本，太好了；e、易熔焊剂在无铅装配时容易碎裂，但这种双合金元件将有助于OEM和CEM从有铅向无铅终端产品的过渡，为设计人员和买家节省大量时间与精力。

　　可用性：9

　　十、新型高电压芯片电阻应用于医疗电子设备

　　编辑推荐：SEI Electronics近推出了它的新型高电压芯片电阻系列HVC。该公司称，这种产品的耐压性和电阻值方面的特点优于其它厂商的产品。这些HVC系列电阻的目标是两类应用。首先，这些电阻可以充当除颤器、医疗成像系统、神经刺激器和输血设备等医疗设备的过压保护，使其免受雷电、电涌和静电放电等现象的损害。其次，这些电阻可以在医疗设备的高电压电源充当缓冲电阻或泄放电阻，如PET扫描仪、伽玛相机和X射线设备。HVC电阻器可以代替医疗应用中的轴向引线薄膜电阻和线绕电阻等目前所用的解决方案，其尺寸更小，而且可以采用表面贴装。

　　来自读者的评论摘要：a、这些元件也可能用于ESD保护电路；b、需要解决质量问题，如预期寿命和故障模式，特别是在用于医疗领域时；c、很高兴看到医疗电子开始采用表现贴装大批量制造工艺。

　　可用性：10

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