1月23日，英飞凌和格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。

自2013年起，英飞凌和格芯合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。据了解，此次合作的he心是高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案适合支持关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统严格的安全要求。

英飞凌shou席运营官Rutger Wijburg表示，通过长期协议，英飞凌进一步加强了推动脱碳和数字化的半导体解决方案的供应。随着汽车应用的需求不断增长，我们的目标是提供具有增强连接性和先进安全性的高质量微控制器。