总投资15亿元,瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

发布时间:2024/1/24 14:59:54

总投资15亿元,瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

据吴中发布消息,1月11日,吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式,总投资63亿元的6个项目顺利落户。

其中,瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉,瑞红苏州计划总投资15亿元,新拿地建设半导体用光刻胶及配套试剂项目。

资料显示,瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司(以下简称“瑞红苏州”)成立于1993年,是国内规模zui大的zhuan业光刻胶企业之一,公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平台,是国内光刻胶厂商中wei一同时拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机测试实验平台的zhuan业光刻胶研发生产企业。

此前,晶瑞电材发布公告称,控股子公司瑞红苏州通过定向发行股票募集资金总额达人民币8.5亿元。所募集资金将用于瑞红苏州在先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产、销售及相关投资。

来源:quan球半导体观察整理

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