。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。两家公司计划于2021年底前完成协议。

。然而，分析人士认为，英特尔业绩增长的原因是已经结束的第二季度表现强劲，并表示2021年较后一个季度将表现疲软。

LM5116MHX/NOPB 电源IC

TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

“每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。今天，定时通常需要石英晶体。在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。

此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。

TPS7A6650QDGNRQ1 存储IC

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。

简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。

。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

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