BQ24773RUYR 其他被动元件_GCJ188R71H224KA01D导读
数据显示,TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%,但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。以TI为例,在过去10年内,其利润和利润率保持上升态势,并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场,像TI、ADI、Maxim这样的厂商,都有着高于行业平均水平的毛利率。按照TI的说法,创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。
具体如下图所示。。其中,关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂,而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。据IC Insights统计,在过去的10年中(2009-2018年),全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
今天,定时通常需要石英晶体。在这种情况下,BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求,为TI提供了巨大的优势,。 “每个人都使用石英晶体作为时钟,”索利斯说。
BAW filter的较基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um),声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
(全1球TMT2021年7月13日讯)德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距,使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。
IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说,“新的BAW谐振器技术非常重要,因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中,从而缩短设计时间,解决方案尺寸和元件成本。”。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
因为只是边缘部分跟底下substrate接触,这种结构在受到压力时相对脆弱,而且跟membrane type类似,散热问题同样需要关注。Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer),较后再把辅助层去掉,在震荡结构下方形成air gap。
石英(quartz)作为常见的压电材料,在高电压和高压力的情况下表现出线性反应,但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,还要符合IC工艺技术。