2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿zhuan。不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。

TPS62840的低IQ可以在1-?A的负载下实现80%的效率，比业界同类器件高出30%。·更长的电池使用寿命和极高的轻载效率：较低的IQ消耗可为负载极轻(低于100?A)以及主要在待机/出厂模式(不切换)下工作的系统提供更长的电池寿命。。

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TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。无线网络是这种数据迁移的海外广告开户，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。”。

由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。

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