英特尔 周五 (2 日) 宣布拿下美国国防部的第二阶段军事合约，将以自家封装技术，为美国军方开发芯片原型，但未透露本次合约金额。

根据合约项目，英特尔将在位于亚利桑那州(Arizona) 和俄勒冈州(Oregon) 工厂，使用自家半导体封装技术，为美国军方开发芯片原型，这项封装技术能将源自不同供应商的「小芯片」(chiplets) 合成为一组套件，在降低功耗同时，将更多功能植入芯片成品。

近年来，中美在贸易、技术等层面冲突不断，与业界合作足以显示，美国官员希望透过提高国内半导体产制水平，来应对中国的技术崛起。

目前全球约有 75％的芯片产能位于亚洲，其中绝大多数先进制程均由中国台湾或韩国囊括，长久以来，两处皆饱受来自中国大陆和朝鲜的地缘政治所扰。

除了英特尔外，全球高阶运算芯片的主要生产商还包含台湾的台积电 (TSMC) 和三星电子 (Samsung Eletronics)，两家公司均具备与英特尔相当的封装技术。

对于英特尔之所以雀屏中选，VLSI Research 执行长 Dan Hutcheson 指出，英特尔在封装技术的研发时间更长，且相较于台积电和三星，英特尔能够在本国完成这项工作，成为其一大优势。

Hutcheson 称道：「他们在美国所拥有的技术无与伦比，这项技术为他们带来巨大胜利。