据路透社10 月 8 日报道，富士康gao级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造quan球zui大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。

富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的巨轮自然是shou选。

据今年 3 月报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下zui强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。