晶振是一种能够产生稳定频率的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。晶振的频率参数，即其振荡产生的频率大小，是晶振性能的重要指标之一。石英晶体的切割方式显得至关重要。不同的切割方式，如AT-cut、CT-cut、SC-cut等，对晶体的振动模式、频率的稳定性和温度系数等特性产生深远的影响。
　　晶片的厚度是决定晶振频率参数的关键因素之一。晶片越薄，其振荡频率往往越高。这是因为晶片的厚度决定了其振动模式的特性。在相同的激励条件下，较薄的晶片更容易产生高频振动。例如，一个40MHz的晶体振荡器通常需要采用41.75微米左右的晶片厚度，而要达到100MHz的频率，晶片厚度则需要减小到16.7微米左右。
　　然而，晶片厚度的减小并非没有限制。由于工艺水平的限制和晶片材料的机械强度要求，晶片不能无限制地做得更薄。过薄的晶片在振动过程中容易发生破裂或损坏，从而影响晶振的稳定性和可靠性。
　　为了实现更高的频率参数，除了减小晶片厚度外，还可以采用泛音晶体的方法。泛音晶体是指通过特定的激励方式，使晶片产生高次泛音振动，从而达到更高的频率。例如，一个20MHz基频的晶片，通过五次泛音，就可以实现100MHz的稳定振荡频率。这种方法可以有效拓展晶振的频率范围，满足更高频率的应用需求。
　　晶片的厚度是影响晶振频率参数的重要因素之一。通过合理控制晶片厚度和采用泛音技术，可以实现晶振的高频、稳定振荡，满足各种电子设备对频率参数的严格要求。