晶振的重要性与人类的心脏相同。主板中的晶振突然不起作用，这确实很着急，晶振通常由于什么原因而停止运行。
　　晶振无法解决的解决方案：
　　1、材料参数选择错误导致晶体不振动
　　这个问题多发生在晶体的负载电容上，为什么负载电容容易出错？在使用无源晶振时，外部组件通常需要外部电容器和其他组件，因此无源晶振通常可以开始为IC工作。这里，我们需要注意的是，外部电容器的单位也是PF，晶振的负载电容单位也是PF。当供应商询问负载电容时，很容易混淆两者的参数，因此参数不匹配自然会导致晶振无法正常启动，或者频率精度会有偏差，并且很容易停止晶振性能稳定时的振动。
　　2、内部晶圆破损或损坏，无振动
　　此问题主要发生在圆柱型晶振，49S晶振，陶瓷插入式晶振等中。因此，该系列晶振没有固定的编织层，并且都包装在透明袋中。在运输过程中很容易损坏，或者由于使用过程中掉落和撞击等因素而损坏晶体内部的晶片，导致晶体不振动。
　　3、振荡电路不匹配，导致晶体不振动
　　影响振荡电路的三个指标：频率误差，负阻抗和激励电平。
　　频率误差太大，导致实际频率偏移到标称频率，并导致晶体不振动。这也是很多购买者不了解的，相同频率，相同封装的晶振将具有不同的单价，因为晶振的精度越高，意味着产品性能越好。不要盲目追求晶振的价格，而忽略晶振的质量！
　　解决方案：为产品选择正确的PPM值。
　　负阻抗
　　如果负阻抗太大或太小，晶体将不会振动。解决方案：如果负阻抗太大，则可以增加晶体外部电容器Cd和Cg的值以减小负阻抗。如果负阻抗太小，则可以调整外部电容器Cd和Cg的值以增加负值。性阻抗。通常，负阻抗值应不小于晶体标称zui大阻抗的3-5倍。
　　激励水平
　　如果激发水平太大或太小，晶体将不会振动。解决方案：通过调整电路中Rd的大小来调整振荡器输出到晶振的激励电平。通常，激励电平越小，处理功耗越好，并且振荡电路的稳定性和晶振的寿命也越好。
　　4、晶体晶片内的晶体中有杂质或灰尘等也会导致晶体不振动
　　晶振的一种工艺是镀晶片的电极，即在晶片上镀金层或银电极，这需要在10,000级洁净室中完成。如果空气中的灰尘颗粒附着在电极上，或者如果金残留物残留在电极上，晶体将不会振动。
　　5、晶振泄漏且不引起振动
　　在晶振的过程中，内部真空需要充满氮气。如果压力密封不良，则说明结晶气体没有泄漏。或在焊接过程中由于产品在切割脚部过程中的机械应力而使晶振暴露在外。气密性差；两者都将导致晶振不振动。
　　6、焊接时温度过高或过长
　　例如，32.768 KHz直列式晶振需要熔点为178°C的焊料。晶振内部的温度超过150°C，这可能会导致晶体特性下降或无振动。焊接引脚时，温度在280°C的情况下不到5秒，在260°C的情况下不到10秒。不要直接在引线的根部焊接。这也将导致晶体特性下降或没有振动。
　　7、不正确的存放环境会导致晶振性能下降，并且不会引起振动
　　在高温，低温或高湿度条件下长时间使用或存放，可能会导致晶振的电性能下降，从而可能导致无振动。
　　8、MCU质量问题，软件问题等导致晶振不振动
　　解决方案：目前，市场上的MCU有新产品，翻新产品，拆解产品和OEM产品。如果没有一定的行业经验或选择正规的供应商，则很容易购买非原装的产品。这样的电路容易出现问题，导致振荡电路的不稳定操作。此外，即使它是正版MCU，如果编程程序存在问题，也可能导致晶振无法启动。
　　9、EMC问题导致晶体不振动
　　解决方案：通常，金属封装产品在抗电磁干扰方面要优于陶瓷封装产品。如果电路上的EMC较大，则应尽可能使用金属封装的产品。另外，请勿将信号线置于晶体下方，以免产生干扰。