【芯资讯04.17】ASML遭砍单,车芯需求也下滑

发布时间:2023/4/19 14:32:56

1.车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片


据中国台湾工商时报报道,车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷,如今也在车用芯片领域上演。传吉利对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期bao告表示,各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单,对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供货商降价的现象。


在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价cu销。




2.传ASML遭砍单,晶圆代工大厂缩减资本支出


据科创板日报引述中国台湾电子时报,据设备业者透露,前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。


当中值得注意的是 ,ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,大客户台积电也大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。




3.采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件多年供应协议


据意法半导体guan网消息,采埃孚科技集团将从2025年起从意法半导体购买碳化硅器件。根据这份多年合同条款,意法半导体将提供数百万个碳化硅器件,这些器件将集成到采埃孚将于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的垂直整合碳化硅制造,确保电动汽车客户订单。


意法半导体将在意大利和新加坡的生产晶圆厂生产碳化硅芯片,并采用先进的STPAK技术封装芯片,然后在在摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。




4.CINNO Research公布去年quan球市公司半导体设备业务营收pai名


据快科技报道,CINNO Research近日发布统计数据表明,2022年quan球上市公司半导体设备业务营收pai名TOP10营收合计达1,030亿美元,达到近三年zui高营收记录,同比增长6.1%。


其中,美国公司应用材料2022年营收近237亿美元,仍然稳居榜首;荷兰公司ASMLpai名第二;美国公司泛林pai名第三;日本公司Tokyo Electronpai名第四;科磊pai名第五。

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