1.车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片


据中国台湾工商时报报道，车市价格战正蔓延至芯片端，去年消费电子芯片面临的需求低迷，如今也在车用芯片领域上演。传吉利对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期bao告表示，各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单，对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供货商降价的现象。


在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价cu销。




2.传ASML遭砍单，晶圆代工大厂缩减资本支出


据科创板日报引述中国台湾电子时报，据设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。


当中值得注意的是 ，ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。




3.采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件多年供应协议


据意法半导体guan网消息，采埃孚科技集团将从2025年起从意法半导体购买碳化硅器件。根据这份多年合同条款，意法半导体将提供数百万个碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚将于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的垂直整合碳化硅制造，确保电动汽车客户订单。


意法半导体将在意大利和新加坡的生产晶圆厂生产碳化硅芯片，并采用先进的STPAK技术封装芯片，然后在在摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。




4.CINNO Research公布去年quan球市公司半导体设备业务营收pai名


据快科技报道，CINNO Research近日发布统计数据表明，2022年quan球上市公司半导体设备业务营收pai名TOP10营收合计达1,030亿美元，达到近三年zui高营收记录，同比增长6.1%。


其中，美国公司应用材料2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司ASMLpai名第二；美国公司泛林pai名第三；日本公司Tokyo Electronpai名第四；科磊pai名第五。