2023-03-28 标签： ICNET  半导体 来源：ICNET网络整合
1. 车用需求大增，IGBT将缺货至2024年中


据科创日报引述中国台湾电子时报，随着车用、工业应用所需用量大增，而产能扩增缓慢，以及ren证仍需时间与考虑长期客户关系，加上Tesla大砍碳化硅用量75%的消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解决。




2. 传4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%


据科创板日报引述中国台湾电子时报，据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。




3. 预计第二季度DRAM均价跌幅收敛至10%-15%


据IT之家报道，TrendForce集邦咨询于今日发布bao告，由于部分供应商如美光、SK海力士已经启动DRAM减产，相较di一季DRAM均价跌幅近20%，预估第二季跌幅会收敛至10%-15%。


不过，由于2023下半年需求复苏状况仍不明确，DRAM均价下行周期尚不见终止，在目前原厂库存水位仍高的情况下，除非有更大规模的减产发生，后续合约价才有可能反转。


PC DRAM第二季度均价跌幅约10%-15%，Server DRAM第二季度度均价将下跌13%-18%，Mobile DRAM跌幅将收敛至10%-15%，Graphics DRAM均价跌幅10%-15%，Consumer DRAM将下跌10%-15%。




4. 英特尔将彻底推出5G基带市场


据快科技引述相关报道，英特尔将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通（Fibcom），预计5月底前完成，英特尔将于7月前彻底退出5G市场。其实从2021年开始，英特尔面向笔记本的5G方案就是采用联发科基带，未来OEM的合作完全延续，并确保更新和升级。


至于4G LTE基带，考虑到存量市场，预计zui后一批货将于2025年底前发出。在广义的无线连接市场，英特尔还会坚持开发WLAN、蓝牙等相关技术。