据中国光谷消息，2月15日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。

据极目新闻报道，特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创新发展研究院组建企业联合创新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。双方将进一步吸纳战略合作伙伴，共同建设国内自主可控、国际一线品质模组生产基地，生产武汉自有品牌模组产品。
在三个月前，武汉产业创新发展研究院与特纳飞共建的高端存储企业联合创新中心已正式启动运营。

按照合作推进计划，特纳飞武汉生产厂区，已经落户武汉未来科技城，预计年内将量产武汉品牌的U盘、存储卡、固态硬盘、车载SSD等高端数据存储产品，满足各种消费级、企业级等应用场景需要。

资料显示，特纳飞成立于2019年，是自研AI系统用于存储控制芯片开发的性企业，定位为高端存储集成电路，产品横跨高端消费类电子、企业级应用和新兴市场，并逐步实现垂直整合。

产品方面，2022年11月，特纳飞首款产品——TC2200已导入大模组厂，并顺利实现量产，是国内一家成功进入国际大厂供应体系的主控芯片企业。

融资方面，目前，特纳飞已完成多轮融资，股东包括北极光创投、顺为资本、源码资本等投资机构。