事实上，在疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素的影响下，目前市面上众多芯片产品价格都出现不同程度的下跌。例如，quan球半导体观察此前在文章《六类芯片价格持续下探》中提到，市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%，DRAM价格下跌3-8%。而根据集邦咨询zui新预测，DRAM价格跌幅将进一步扩大至近10%。

市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，下半年消费规MLCC价格亦将持续下跌3~6%，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%；此外，第三季DRAM价格跌幅也由原先预测的3%-8%修正为近10%。

但与此同时，以IGBT、功率器件等为主的工业、汽车类高端芯片产能却依然供不应求，部分芯片产品价格也水涨船高。

众所周知，MCU的应用范围领域极其广泛，包括消费、工业、汽车很多方面。对于此次MCU价格大跌的消息，据中国证券报报道，国内某一线MCU大厂高管对其表示，某些领域的应用受影响是正常的，发酵到全领域就有点不客观了。该高管进一步解释称，工业等很多领域持续保持旺盛和稳健的发展势头。

有业内人士认为，尽管手机等消费性MCU产品波动较大，但工控和汽车市场其实仍在增长，并没有疲软，目前仍是供不应求。

近两年，汽车类芯片严重短缺。在产能紧缺情况下，车规芯片价格出现暴涨，原本进价几元的芯片被加价炒到几千元。长安汽车华东战区总监蔡益曾在今年年初表示，在本轮“缺芯潮”中，汽车行业使用的芯片平均涨价幅度高达20倍。

据科创板日报上月底报道，由于车规级芯片“一芯难求”，部分产品在市场上依然维持着超出厂价10余倍的高价。

今年第二季度，quan球pai名第四的MCU厂商意法半导体再度上调包括MCU、电源管理芯片等在内的所有产品线价格。对于涨价原因，意法半导体称，quan球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响了行业，短期内没有复苏迹象。

梅赛德斯-奔驰shou席执行官认为，quan球半导体芯片短缺将在今年持续，直至2023年。华虹半导体也预计，quan球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，尤其是汽车电子领域。

quan球产能紧张情况尚待缓解，各大晶圆厂和硅片厂商又“马不停蹄”地开启了新一轮涨价潮。

据台湾地区媒体近期报道，晶圆代工龙头台积电已经通知客户，将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，大部分制程涨价幅度为6%。报道称，有部分台积电客户证实已经接获涨价通知，其中先进制程工艺涨幅7-9%。

值得一提的是，这是台积电在不到一年的时间内第二次调涨价格。去年8月，台积电发布通知称，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素，计划在2022年上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。

除了台积电，在半导体硅材料等原物料价格上涨的推动下，三星、联电等头部晶圆代工厂商也开启了新一轮的涨价潮。

据《彭博社》报道，三星预计2022年将代工价格调涨15-20%，具体涨价幅度视工艺而定，新的定价将在下半年开始实施。至于联电，据业内消息人士透露，联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，涨幅约为6%。

此外，中芯国际联席CEO赵海军此前在di一季度业绩说明会上透露，中芯国际也在与客户协商调价。但与同行不一样的是，中芯国际并没有宣布要统一涨价。赵海军表示，中芯国际的原则还是跟客户友好协商，然后考虑到长远的战略合作。

与2021年极度供不应求涨价情况不同，本轮涨价主要是晶圆代工厂商出于对建厂、扩产等资本支出考量，以及担忧高通胀导致原物料成本上涨。

据SEMI预计，2020年至2024年，quan球将新增30余家300mm芯片制造厂。毫无疑问，作为制作芯片的关键he心材料，随着新工厂的陆续投产，半导体硅片需求也将进一步提升。

自2016年以来，半导体硅片价格呈现明显上涨，从0.67美元/平方英寸增长至2021年的0.98美元/平方英寸。而近年来，随着下游市场持续增长，价格更是进一步上涨。今年以来，国际半导体硅片厂商已经多次传出涨价消息。

根据彭博社的zui新报道，为台积电、英飞凌等公司提供关键芯片材料的日本昭和电工预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。

该公司shou席财务官Hideki Somemiya表示，这是在今年quan球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。Hideki Somemiya认为，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善。

4月11日，quan球zui大的半导体硅片企业信越化学宣布再次调涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅产品价格。自2022年5月开始，所有信越化学出货的有机硅产品价格将调涨10%。

此外，另一家日本半导体硅片制造商胜高也已经确认今年更新的订单将涨价的消息，胜高会长兼CEO桥本真幸曾透露，“由于半导体市场需求逐年扩大，所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到2026年。

据日经亚洲本月初报道，胜高计划在2022年-2024年将芯片制造商的长期合约价格提高约30%。

至于环球晶圆，该企业2022-2024的产能均已售空，甚至其尚未建成的美国得克萨斯州新厂逾80%的产能都已经被客户预定。

据环球晶圆董事长徐秀兰介绍，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升，其在6月21日的股东会上表示，现在zui新签的长约价比两个月前更高，长约价持续上涨，明年、后年都会上涨。