华为对芯片的研发非常深入，实现了首款5nm集成SOC芯片的发布。可是华为芯片无法代工这点已经是人尽皆知，华为非但没有放弃芯片研发，反而还在坚持对海思半导体的投资。
而华为的坚持并没有白费，开年伊始就有两款麒麟芯片曝光了，或将在2022年推出。这是怎样的两款芯片呢？芯片被曝光意味着什么？
华为是手机巨头，时期每年的手机出货量都在数亿台以上，随之一同成长的还有麒麟芯片。手机市场份额越高，那么麒麟芯片处理器的占有率也就越大。
当然，这些都是过去的事情了，现在华为手机，麒麟芯片有怎样的状态不必多说，消费者想要入手搭载麒麟9000满血版的华为旗舰手机可没那么容易，华为选用了高通骁龙芯片作为补充，即便不支持5G网络，却也没有更多的选择了。
但是对于麒麟芯片，花粉始终抱有很大的厚望，华为既然坚持对海思参与投资研发，那么麒麟芯片也一定不会放弃。
2021年华为尚且将多款麒麟9000处理器搭载至旗舰产品，那么到了2022年，华为麒麟芯片能否随接下来发布的手机一同亮相呢？或许有可能，因为华为已经有两款麒麟芯片曝光了。
有爆料消息称，华为有望在2022年更新麒麟830和麒麟720两款芯片，并采用14nm工艺制程。
这两款麒麟芯片从工艺制程来看，并没有采用的5nm或者是4nm，甚至不属于高端范畴。仅仅是14nm工艺技术，这和中芯国际当初代工的麒麟710A是一个制程工艺。
由于爆料信息有限，还无法得知麒麟830，麒麟730芯片是由哪家代工厂生产的。但结合芯片规则，这两款芯片未必是新代工的产品，有可能是将库存芯片进行改进的迭代版本。毕竟自芯片规则实施后，还没有一家代工厂能承接华为芯片代工业务。
至于芯片的性能，考虑到14nm工艺，或许可以参考麒麟710A带来的表现。不过既然爆料消息称华为有望在2022年将这两款芯片发布，肯定会有所改进。
配合鸿蒙操作系统带来的流畅体验，应该能在中端产品中取得不错的表现。更多的情况就要耐心等待华为给出结果了，相信华为不会让花粉们失望。
花粉都在等待华为麒麟芯片能早日归来，重新恢复正常的生产代工。要想实现这一切，就需要华为继续努力，更需要国产供应链厂商们的一起参与。或许需要花费一些时间，但华为依然会进行麒麟芯片的研发迭代。
那么这次华为两款麒麟芯片被曝光意味着什么呢？很明显，正如华为在元旦期间所说，2022，向“芯”而行。
这句话其实就表达了华为海思对麒麟芯片的态度，那就是在全新的2022年，会继续向着芯片研发前行，保持向前迈进的姿态。而两款麒麟芯片的曝光似乎也证实了这一点，这意味着华为会说到做到。
在华为带来的所有芯片当中，麒麟芯片是和消费者贴切的，过去几年华为通过自主研发麒麟芯片，解决了手机处理器的问题。
别的手机厂商选择采购高通，联发科的处理器，而华为坚持自主研发，这给了华为很大的自信。
花粉都知道，几乎每次带有麒麟芯片的发布会，华为消费者业务CEO余承东都会自信的喊出“于同行”。这种掷地有声的呐喊让无数花粉感受到了华为的 科技 实力，技术水准，而自信的来源就是麒麟芯片。
麒麟芯片完成了一代又一代的升级迭代，麒麟9000是华为当下的芯片。我们都希望麒麟9000之后还能有更先进的处理器产品，也许采用4nm，也许是3nm甚至更先进的工艺。
但是现实情况告诉我们，华为需要生存。所以2022年华为带来的可能是14nm制程的麒麟830，麒麟720，也许工艺技术达不到花粉心中的期待，可是华为还能做到麒麟芯片的发布，就已经是交出一份的成绩单了。
华为P50用上了骁龙888 4G处理器，2022年发布的Mate50也有可能用上高通骁龙芯片，在其它的中低端系列产品中，华为或许会坚持使用中低端麒麟芯，以此迈向未来。华为只要不断向前，定能迎来希望的曙光。
华为两款麒麟芯片曝光了，一款麒麟830，另一款麒麟720，虽说不是的工艺，可还是值得期待。华为表示2022年要向“芯”而行，华为实现了很多承诺，相信这个承诺也一定能做到。我们等着麒麟芯片真正归来的那一天，那必然是归来的场景。
对曝光的两款麒麟芯片你有什么看法呢？
华为迎来“芯突破”建立晶圆厂，计划2022年投产
华为迎来“芯突破”建立晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。
华为迎来“芯突破”建立晶圆厂，计划2022年投产1
华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。消息称，华为晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为迎来“芯突破”
华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前能够开发相干光DSP芯片组的企业。
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
华为迎来“芯突破”建立晶圆厂，计划2022年投产2
关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。
结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”
华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
目前，范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
任正非讲话引深思
值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是的一部分，所以坚持化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。
华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。
至于如何破局，（本人非人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。
看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？
目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。
，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货
华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。
在美国针对华为严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统，操作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。
如今，美国针对华为的严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。
当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。
我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。
中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准中，有3000件技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G技术外，华为对4G技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件技术，我用了你多少件技术，双方一商量，就交叉授权，这费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。
除了收取费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是的光伏逆变电器生产商，还承包了1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”
这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。
破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为家创造技术的高 科技 企业之后，还将成为打破强国狠制裁的家。
未来破的是个什么局？ 即：华为设计的世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐名的位置，而且更为。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。
未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。
破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！
芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。
30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是的通讯设备供应商。
20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。
如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。
现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。
除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。
其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。
文/小伊评 科技
根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。
我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。
但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？
所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。
至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”
所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。
那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)
：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。
和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。
另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。
因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1%2BN%2B8战略”。
第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。
其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的操作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。
因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。
所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再引领时代。
第三：等待政策回转
美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。
华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。
云手机
其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。
由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。
所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。
不断求和解或彻底放弃手机业务
其实前段时间华为向高通支付巨额的费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。
除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。
总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。
综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。
纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:
1. 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。
2.对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。
3.对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步
4.对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。
，现在不是合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。
芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。
芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。
首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。
其次，是芯片产业链上游我们不具备技术，基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。
，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。
不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。
产业链国产化是破局的路： 这是华为破局的出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。
努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。
技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似操作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。
Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。
我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在共产党领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！
破局的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。
先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。
在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。
国产芯片的发展过程
原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。
除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。
中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。
原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。
这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。
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林力早
如果芯片持续断供，华为还能撑多久？
近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！
自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。
由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年季度，智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，从第二位降至第六位。
华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的棘手的问题。
据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：
项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温的聊天内容自己推测的。
随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。
所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项，华为爆出芯片叠加，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1%2B1>2的效果。
具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
对该的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。
然而，毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项难以应用，更难以在手机CPU上应用。
所以说，华为公布的这项双芯叠加，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。
第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。
早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G，但的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。
目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着为的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。
俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着半导体产业供应链被M国破坏，芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。
目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项，华为在武汉自建晶圆厂，预计2022年量产。
早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！
正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
星光不问赶路人，
时光不负有心人。
本是青灯不归客，
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁?邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。
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据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。
我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。
老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。
在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。
值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。
事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？
首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。
即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。
据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。
也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。
例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。
温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。
我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。
由于美国新一轮的芯片封锁，华为于去年10月份推出的麒麟9000处理器，被看作是海思的“绝唱”，以后不会再有。而且之前余承东也曾表示，芯片供应不足给华为手机业务带来了很大的压力，自Mate40系列之后，华为新机很有可能会一蹶不振，很难再重回。
为此，花粉们都非常担忧华为的处境，作为国内的手机品牌和 科技 公司，人们都不想看到华为就此没落。但目前美国规则依然在发挥作用，即便华为前两年有意识地多储备了一些芯片，也无法从根源上解决问题，其手机业务的发展已经陷入了僵局。
就拿今年上半年的新机发布来说，国内其它厂商基本上都先后推出了自家的旗舰机型，虽然受到了性缺芯问题的影响，但至少在市场中站稳了脚跟。反观华为，直到现在还没有公布P50系列机型的发布日期，有消息称这款手机已经延期到了7月份，花粉们还得继续等待。
显然，华为P50的推迟，再证明了芯片供应不足让华为手机深陷泥潭，无法挣脱的事实。如果有足够的麒麟处理器可以使用，那么如今P50系列可能早已开售了，花粉们也不必担心买不到。但现状就是如此，华为也没有什么办法，花粉更是只能无奈接受。
不过，5月21日这天，华为突传新消息，正在研发3nm芯片，并将其命名为麒麟9010，或将为手机业务带来转机。据企查查数据显示，华为近期申请了一项“麒麟处理器”的商标，为的就是继续研发下一代的3nm芯片，麒麟9010预计在今年内就能完成设计。
也就是说，虽然美国规则还在持续作用，但是华为并没有放弃对芯片的研发工作，海思依然在坚持设计先进的芯片。之前华为方面曾表示：海思是华为的重中之重，就算不盈利也不会放弃对它的资金投入。现在看来，华为果然说到做到，要不了多久海思就能掌握3nm芯片的设计技术。
而在这个好消息传出之后，很多花粉都感到非常兴奋，并且表示：这是否意味着华为的手机业务有救了？从某种意义上来说，华为研发3mm芯片给手机业务提供的帮助是有限的，还是无法从根源上解决芯片供应不足的问题。
首先，华为海思对3nm芯片的研究仅限于设计，并不具备生产制造的能力。这其实也是华为受制于美国规则主要的原因，海思空有出色的设计水平，却无法单独完成量产，麒麟芯片必须借助代工厂才能保证供货，美国正是抓住了这一点才能对华为芯片进行限制。
其次，目前台积电和三星的工艺制程还停留在5nm阶段，3nm芯片的量产早要等到2022年。这意味着华为海思研发3nm芯片是远水解不了近渴，就算接下来美国规则失效了，华为也无法得到台积电和三星和供应，因为它们压根就生产不出来。
也是重要的，华为手机的难点问题在于芯片供不应求，但这不仅限于高端处理器，一些中低端芯片同样很重要。3nm制程虽然是当下的芯片，但是所占的市场有限，哪怕华为能够得到充足的供应，也无法让手机业务再现辉煌。
当然了，以上这只是个人的看法，华为研发3nm芯片未必就是用于手机业务，或许有其它的打算也说不定。
总之一句话，华为继续研发设计麒麟芯片肯定是一件好事，既能够保持出色的技术实力，又可以让海思时不时地散发出一定的影响力，避免被人们遗忘。至于华为手机业务该怎么办，相信余承东不会坐以待毙，花粉们只需慢慢等待就行了。
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发。
因为华为公司能够自主研究麒麟芯片，性能方面上是比较优越的。其次，国产5G射频技术有所提升。
我国芯片行业起步时间较晚，仅仅在21世纪之初才正式开始研究。但是，在长达20多年的芯片赛跑当中。我们虽然受到了欧美国家的制裁和技术封锁，但是也仍然取得了非常显著的成果。在这一点上，我们不得不佩服我国的科技人才。在这背后，是他们付出的辛劳的汗水以及自己的青春，为国家的科技进步贡献出了非常大的努力。
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华为传出新消息，芯片国产化再进一步。
华为公司传出的消息，国产芯片量产化将会更进一步。截止目前为止，我国已经能够完全实现14纳米的芯片自主量产化。也将意味着，麒麟芯片14纳米级别的工艺手段，已经得到了基本上的突破。华为公司发布的手机，已经可以使用上了麒麟芯片，并不在需要像之前那样度过一段辛酸的时间。因为在这之前，华为公司发布的手机都采用了高通芯片。完全占据了麒麟芯片原有的地位，对于华为公司而言是非常难以承受的。
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国产射频芯片技术有效提升。
其次，5G技术芯片方面的运用也受到了一定的限制。首先我们要明白何为射频技术，射频技术简单上来讲，就是如何将5G通讯技术与芯片相互结合的一种科技手段。在这之前，就如同4G技术与芯片相结合一样。但是长期以来，我国手机厂商所采用的射频芯片都是从国外进口。可是随着欧美国家制裁大棒的落下，射频方面的芯片进口成为了一个困难。在此种情况之下，国产射频技术的研发已经提上了日程。射频技术的有效提升，能够使华为公司满血复活。
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华为已经解决了部分芯片问题。
受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。
但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。单以手机产品来说，不仅的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。
据相关爆料人士透露， 这是因为华为在存储芯片方面也受到限制，12GB断供了很长时间， 不得已下之出售6GB和8GB的机型。不过，根据的爆料信息显示， 近期华为的12GB存储断供情况似乎有所松动，如果顺利的话本月底可能会恢复部分机型的12GB版本供应。而这个消息不仅意味着华为P50系列的12GB版本将重新补货，后续机型的大内存版本也将提高供应，而受益的可能就会是下一款旗舰新品——华为Mate 50系列。据此前消息， 华为Mate 50系列早会在明年一季度亮相，会独占高通骁龙898 4G版芯片。
需要注意的是，虽然是4G版本，但是华为Mate 50上采用的骁龙898与常规版本的性能将完全保持一致，整体的性能输出等属性均保持同步，是一款突破安卓历史记录的强力芯片。骁龙898加上12GB超大内存，华为Mate 50系列势必会在性能上达到新的高度，配合上鸿蒙系统，将带来的使用体验，值得期待。
我个人的想法，认为华为公司必然库存了很多芯片。或者说，数量达到了不可捉摸的地步。
华为公司正在加紧研发芯片，尤其是5G芯片的研发进度，正在不断的拓展。归根结底，是因为华为公司受到了欧美国家的多轮制裁。华为公司的芯片具有非常强大的能力，也是真正意义上的国产芯片。能够从根本上打破国外的芯片垄断格局，为全世界的芯片市场塑造一个全新的时代。
华为芯片之谜！被制裁3年却陆续发布新机。
华为公司的芯片存在一个非常大的谜点，那便是被欧美国家制裁时间长达三年之久，但是却陆续在发布的手机。的手机搭载麒麟9000芯片，在性能方面能够占据排行榜的前三名。比至于现如今的骁龙芯片性能更胜一筹，从侧面上说明了我国的技术研发能力并不弱于欧美国家。只不过在某些方面受到限制而已，这也是欧美国家一贯的做法。
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