由于典型的高电压和高功率水平，IGBT故障既昂贵又危险。因此，了解其内部结构缺陷并找出出错的可能性在实践中有着重要意义。

X射线和超声波都可以进行所需的无损成像，但有一些不同。首先是渗透。X射线可能无法充分穿透某些IGBT模块上的散热片来传送其数据。igbt中蕞常见的缺陷是气隙。如果间隙相对较厚，例如焊料中的空隙，成像可能成功，但如果间隙非常薄，如在非粘合区域，则可能会保持不可见，因为它们对光束衰减的影响太小。

声学微成像工具（如Nordson SONOSCAN的C-SAM®工具）可以很容易地穿透散热器，但首先它需要解决另一个问题：在其他组件上，将工具的传感器耦合到组件顶部的小水柱不能用于未封装的IGBT模块的顶面。不纯的水接触到模块的表面时，总会留下一些残余物，而IGBT的电压水平很高，残余物可能成为一种传导途径，造成灾难性后果。

为此，借助一种倒置声学微成像工具，通过散热器从下方成像IGBT。传感器和它的水柱都指向上指向模块下方的站，其上表面保持干燥。由于IGBT模块的底部没有被封装材料覆盖，因此即使在封装之后，模块也可以成像。

气泡实际上是模块中蕞容易成像的特征，因为它们不是呈现固体对固体的界面，而是呈现固体对气体（空气）的界面，它比任何其他类型的界面反射更多的超声波（接近100%）。固体与固体的界面往往会在到达的脉冲中反射10%到50%的能量。

通过巧妙的声学成像，可以了解到IGBT模块中可能存在的缺陷，从而加以改进。苏州新杰邦电子技术有限公司提供了行业中予以承认的优良IGBT模块，能满足客商的电路需要，欢迎参阅公司有关产品介绍。

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