近日，安森美发布公告称基本上保证了未来 5 年的供应。
国际zhi名投资机构大摩证券示警称汽车芯片出现供给过剩情况，并指出瑞萨与安森美都已发出砍单令，将削减第4季的芯片测试订单。而在上游芯片砍单风声已经传出的情况下，已持续近3年的汽车缺芯问题仍未解决，不少车企人士表示汽车芯片供应还有缺口，到明年上半年，产能依然会受到芯片供应荒的影响。
按照功能，汽车芯片大致分为三类：di一类是功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit），主要指处理器和控制器芯片。第二类是功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口。第三类是传感器，主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。在20世纪60年代，汽车中的电子设备还十分局限。1973 年石油危机后对提高燃油经济性的大力推动导致电子设备在发动机控制中的使用迅速增加。虽然电子点火装置在 1960 年代后期开始出现，但使用微控制器芯片进行发动机控制证明了数字方法的可能性。使用传感器监测温度、曲轴位置、空气质量流量、节气门位置和废气中的氧气浓度等信息，汽车制造商能够显着改善其车辆的燃油经济性和排放状况。控制器芯片进行即时计算以优化发动机性能，这是机械传感器和联动装置无法做到的。这表明着汽车硬件到软件的迁移，使得许多仅靠硬件难以实现或无法实现的功能成为现实，而这也正是半导体芯片需求增加的重要推动力。如今，一辆汽车，从胎压监测系统TMPS、摄像头，到整车控制器，自动驾驶控制器，都离不开各式各样的汽车芯片。据了解，以往一辆传统汽车所需芯片数量约为500~600颗，而随自动驾驶、新能源等的出现，汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。计算向燃油喷射器供油的zui佳速率可能涉及实时求解复杂的方程式或查找表格中的数字，使用计算机芯片和一些软件可以使计算变得简单且成本低廉；汽车级半导体芯片及其控制的相关开关和设备比机械芯片更可靠；使用软件可以在发布产品后对其进行修改，如科斯拉已经展示的“无线更新”功能...... 未来，随着汽车智能化的深入发展，芯片对汽车的重要性还会上升，汽车芯片的需求会越来越多。其实此前，台积电和世界先进就曾季度法说上提出车用及服务器芯片会库存调整的示警。而大摩证券认为汽车芯片将从短缺转为供给过剩，主要有两大原因：一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；二是中国电动车销量转弱（占quan球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，对比quan球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到quan球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。然而，近期随着运输影响渐趋缓和，芯片制造厂商产能的增加，加上汽车终端需求的减弱，致使车用芯片足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。然而，汽车芯片短缺问题似乎并未得到实质性的缓解。三年前，由于汽车厂商对后几年新能源汽车及智能汽车的快速增长预测不足，导致了芯片预定量不足，加上随后爆发的疫情，使得汽车缺芯问题愈发严重。而如今，随着quan球疫情情况趋于缓和，半导体市场也由于高通胀导致需求收缩，再加上过去几年间投资的芯片厂商新产能逐步释放，汽车芯片短缺问题本应该得到缓解。但是从从各大汽车厂商和预测机构所bao告的数据来看，汽车芯片短缺情况仍十分严峻。福特负责人表示，在过去两年中，芯片供应受限已使福特汽车损失了 130 万辆汽车，而同样的问题导致福特今年损失了 400 万个员工工作日。长安汽车董事长朱华荣日前在一汽车论坛上坦言，“缺芯、贵电”是我国汽车产业发展目前面临的“zui痛点”，长安汽车前9个月损失60.6万辆。汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年quan球汽车市场累计减产约 390.5万辆汽车。根据预测，到今年年底，quan球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，较此前的预估增加约1.62万辆。为何汽车芯片过剩的示警已被提出，但持续近三年的缺芯问题仍然存在？汽车芯片之所以至今还在缺芯，主要有两大原因：一是汽车供应链长且复杂。从晶圆厂产出芯片到汽车供应链加工，再到像博世这类供应链大厂可以产出，至少要三到五个月时间，此后还要经历组车厂取得车用芯片再组装成车，这期间，通过物流海运抵达目的地的时间相当长。据经济日报报道，众多车厂认为，以目前的供应链现况看来，恐怕到明年年中之前，因为芯片荒造成缺车的问题，还无法改善。二是汽车所需的成熟芯片短缺严重。相对于先进芯片，成熟芯片才是影响汽车生产的一大阻碍，比如福特用于挡风玻璃刮水器的MOSFET 芯片，每片成本仅为 0.40 美元，但却影响了福特公司40,000 辆车的生产。为了巩固自身在晶圆代工领域的地位，台积电、三星等半导体大厂大举攻向先进制程。在巨大需求的推动下，虽然芯片制造厂商已经意识到成熟芯片的市场前景，并开始扩大投资，然而“远水救不了近火”，未来的成熟芯片产能仍无法填补眼前的成熟芯片缺口。S&P Global Mobility Autonomy 和 E/E & Semiconductor 主管 Jeremie Bouchaud认为，2022-2023 年，芯片制造商对成熟工艺节点产能激增的扩张投资，是无法在未来 18-32 个月之前的任何时间显示出理想的产能结果，这是平均交货时间半导体行业新产能的调试。11月14日，徐大全在“2022博世汽车与智能交通技术创新体验日”上，针对汽车缺芯的问题表示，“缺芯的问题还没有解决，而且明年的预测也不乐观，很多芯片供应商反馈明年还不能满足我们的采购需求。” 福特Farley甚至认为汽车行业的芯片危机在 2025 年之前都不太可能缓解。虽然目前，汽车缺芯问题仍未解决，但放眼未来，新能源汽车行业前景仍然向好，中国新能源汽车市场规模也正在不断扩大，芯片厂家也正积极部署迎接未来半导体芯片的景气未来。汽车芯片短缺不会永远持续，同样我们也要提前对芯片过剩情况作出打算，做好对半导体产业周期的预测，促进经济效益的实现。
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