类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-3

规格

LAB/CLB 数 3328

逻辑元件/单元数 29952

总 RAM 位数 589824

I/O 数 487

栅极数 1500000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：新浪VR 　发布于：2019-07-01 15:33:35

LG Uplus事业部副总裁Choi Joo-sik（左）与KDDI执行官Makoto Takahashi在日本东京举行的5G峰会上签署谅解备忘录后握手。

近日，LG Uplus与日本电信公司KDDI在东京举行的KDDI 5G峰会上签署了一份谅解备忘录，将在智能无人机业务方面展开合作。

两家公司将合作开发自动无人机控制系统、完整的无人机控制系统和无人机周边设备。他们计划尽早将智能无人机控制系统商业化，并推广国际标准。

LG Uplus和KDDI关于商业合作的讨论发生在2016年，远早于智能无人机的谅解备忘录。从那时起，两家公司就开始寻求合作机会，并从2017年开始就围绕包括无人机在内的5G整体业务展开定期磋商，讨论业务合作事宜。

LG Uplus副总裁Choi Joo-sik表示：“5G服务预计将主要包括电信、广播、物联网和人工智能等传统业务领域之外的异构行业之间的融合复杂服务。在5G时代，我们计划更积极地与海外运营商合作，寻求新的商业机会。”

LG Uplus正在促进与海外5G公司的合作，包括美国的运营商Verizon，英国以及芬兰的Elisa运营商。