类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Virtex®-5 LXT

规格

LAB/CLB 数 2400

逻辑元件/单元数 30720

总 RAM 位数 1327104

I/O 数 360

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 665-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 665-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：SEMI大半导体产业网 　发布于：2019-07-02 10:09:31

SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。

美光是最早大规模量产3D QLC闪存的厂商之一，而根据美光的说法，上季度用于固态硬盘的3D QLC闪存出货量(折合为比特容量)环比大幅增长了75％。

目前，美光自家的消费级、企业级的NVMe、SATA固态硬盘，以及microSD存储，都已经全面应用3D QLC闪存，同时美光还向其他固态硬盘厂商供应3D QLC。

SK海力士近日给出的数据显示，TLC目前仍然占据着NAND闪存市场的大约85％，但照这样的趋势下去，QLC很快就会取而代之成为主流。

美光还表示，3D闪存目前仍然供过于求，而随着96层3D闪存产能的增加，局面会更加严峻，所以美光接下来会继续调整闪存产能，减产幅度将从一个季度前宣布的5％增加到10％。