DIP贴片光耦（尽管在常规术语中并不常见，这里我们将其理解为一种假设存在的、采用DIP封装原理但设计为贴片式安装的光耦产品）如果确实存在，其缺点可能包括以下几个方面：

1. 市场接受度低：由于DIP通常指的是双列直插式封装，而贴片封装形式更常见于SOP、SSOP等，因此DIP贴片光耦可能面临市场接受度低的问题。客户可能更倾向于选择已经成熟且广泛应用的SOP、SSOP等贴片封装形式的光耦产品。

2. 散热性能受限：贴片封装形式的光耦由于体积小、引脚短，其散热性能可能相对较差。在DIP贴片光耦中，如果设计不当，可能会导致光耦在工作时产生的热量无法及时散发出去，从而影响其性能和寿命。

3. 引脚间距限制：DIP封装原理通常意味着引脚间距较为固定，这可能在某些高密度集成的应用场合中造成一定的限制。虽然DIP贴片光耦设计为贴片式安装，但其引脚间距可能仍然无法满足某些特殊需求。

4. 成本考虑：虽然从整个电子系统的角度来看，DIP贴片光耦可能有助于降低成本（如提高生产效率、降低故障率等），但从单个产品的成本来看，由于其需要采用特殊的封装工艺和材料，因此其成本可能相对较高。这可能会使一些对成本敏感的客户望而却步。

5. 可维护性：与DIP直插型光耦相比，DIP贴片光耦在维修和更换时可能更加困难。因为DIP直插型光耦的引脚较长，可以方便地通过插拔进行更换；而DIP贴片光耦则需要通过焊接固定在PCB板上，一旦出现故障需要更换时，可能需要更复杂的操作和设备。

6. 标准化问题：由于DIP贴片光耦并非一个标准的行业术语和产品，因此其标准化程度可能较低。这可能导致不同厂家生产的DIP贴片光耦在性能、尺寸、引脚排列等方面存在差异，给用户的选型和使用带来一定的困扰。

需要注意的是，以上缺点主要是基于假设存在的DIP贴片光耦进行的分析。在实际应用中，我们更常见的是SOP、SSOP等贴片封装形式的光耦产品，它们已经广泛应用于各种电子设备中，并表现出了良好的性能和可靠性。因此，在选择光耦产品时，建议根据具体的应用需求和产品特性来进行选择。