DIP贴片光耦（尽管在常规术语中并不常见，但我们可以将其理解为一种假设存在的、采用DIP封装原理但设计为贴片式安装的光耦产品）如果确实存在，其优点可能包括以下几个方面：

1. 高集成度：DIP贴片光耦采用贴片封装形式，可以直接焊接在PCB板上，无需穿透PCB板的孔洞，从而节省了电路板的空间，提高了电路板的集成度。这对于需要高密度集成的电子设备尤为重要。

2. 安装便捷：与DIP直插型光耦相比，DIP贴片光耦的安装过程更加简单快捷。它无需手动将引脚插入PCB板的孔洞中，而是通过自动化贴片机等设备直接贴装在PCB板上，大大提高了生产效率。

3. 提高可靠性：DIP贴片光耦的引脚与PCB板之间的连接更加牢固，减少了因引脚松动或焊接不良导致的故障。同时，由于其封装形式的优化，DIP贴片光耦在抗振动、抗冲击等方面也表现出更好的性能，从而提高了整个电子系统的可靠性。

4. 降低成本：虽然DIP贴片光耦的单个成本可能受到生产工艺、材料成本等因素的影响，但从整个电子系统的角度来看，由于其提高了电路板的集成度和生产效率，降低了人工成本和故障率，因此有助于降低整个电子系统的总成本。

5. 良好的电气性能：DIP贴片光耦作为光耦的一种，同样具有光耦的基本电气性能特点，如电气隔离、抗干扰能力强、传输信号稳定等。这些特点使得DIP贴片光耦在需要电气隔离和信号传输的场合中具有重要的应用价值。

6. 适应性强：DIP贴片光耦的设计灵活性较高，可以根据不同的应用需求进行定制化设计。例如，可以调整引脚数量、封装尺寸等参数以满足特定应用场合的需求。

需要注意的是，由于DIP贴片光耦并非一个标准的行业术语，且在实际应用中更常见的是SOP、SSOP等贴片封装形式的光耦产品，因此以上优点主要是基于假设存在的DIP贴片光耦进行的分析。在实际应用中，我们应根据具体需求和产品特性来选择合适的光耦产品。