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深圳市希科电子有限公司
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IC产品
型号
品牌
封装
批号
KLM8G1GEUF-B04P
SAMSUNG/三星
BGA153
22+
TFP401APZPR
TI
HTQFP-100
23+
TPS7A3301RGWR
TI
VQFN20
23+
OPA1612AIDR
TI
SOP8
22+
TL072IDR
TI
SOP8
23+
TXB0108PWR
TI
TSSOP20
23+
TCA6416ARTWR
TI
QFN24
24+
LM22676MRX-ADJ/NOPB
TI
SOP8
24+
LM5008MMX/NOPB
TI
VSSOP-8
23+
TPS62200DBVR
TI
SOT23-5
23+
ADS1232IPWR
TI
TSSOP-24
23+
OPA171AIDBVR
TI
SOT23-5
23+
TK100E10N1,S1X(S
TOSHIBA
TO-220
22+
LM2664M6X/NOPB
TI
SOT23-6
23+
OPA2277UA/2K5
TI
SOIC-8
23+
OPA2340UA/2K5
TI
SOIC-8
23+
TPS63000DRCR
TI
VSON10
23+
TM4C129ENCPDTI3R
TI
TQFP128
22+
REF3040AIDBZR
TI
SOT23-3
23+
SN65HVD234DR
TI
SOIC8
23+
REF5025AIDR
TI
SOIC-8
24+
TLV61220DBVR
TI
SOT23-6
24+
ADS1120IPWR
TI
TSSOP16
23+
RC4580IDR
TI
SOIC-8
22+
LM2674MX-ADJ/NOPB
TI
SOIC-8
24+
ISO7721DR
TI
SOP8
23+
LMR16020PDDAR
TI
SOP8
22+
SN65HVD75DR
TI
SOIC-8
23+
SG3525ANG
ON
DIP-16
23+
SN65HVD30DR
TI
SOIC-8
22+
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