SM421（S）采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也装有高像素视觉，从而用45mm相机能识别□42mm、0.4mm标准精确微间距元器件。其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持多边形识别算法，从而使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
1、贴装速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850)
2、对应元器件:Max 0402- □55mm(元器件高度H=15mm)
3、贴装精度:Chip +/-50um(Cpk 1.0)/QFP +/-30um(Cpk 1.0)
4、对应的PCB:L460×W400×1Lane(标准)/Max L610×W510×1Lane
产品基本特点：
对中方式: 飞行视觉+固定视觉
轴的数量: 6轴*1台架
贴装速度: 飞行视觉
CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
固定视觉: 1.4SEC/QFP 208盘料为准
贴装精度: CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
贴装范围: 飞行视觉
0603～□22mmIC,选件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
最大高度
H=12mm(标准飞行相机)
H=15mm(标准固定相机)
PCB板尺寸
最小 50L*40W
最大 460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器数量 120ea/112ea(喂料器交换车)
能耗 耗电量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
耗气量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN
重量 1800KG
外形尺寸（MM）
1650 L*1680 D*1530 H
