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外形尺寸：16.5mm*15.9mm*1.5mm
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参数配置 ：nano-SIM-Card
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1.MATERIAL
Insulator:High Temperature Thermoplastic,
UL94V-O
Contact:Copper Alloy
Shell:Copper Alloy
2.PLATING
Contact Area:Gold PLATED Over Ni.
Solder Tail:Sn PLATED Over Ni.
Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni.
3.ELECTRICAL
Operating Temperature:-25℃ TO+90℃
Current Rating:0.5mA max.
Contact Resistance:100mΩ max.
Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC
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东莞市硕方电子科技有限公司始創于民國91年,屬於電子元件製造業,行銷網遍及全球。擁有遍佈11個國家的數十個海外營業網點和製造基地。公司總部位於臺灣新竹科技園區,是區域規模最大、製造類別最齊全的生產基地,總聘用人數逾2000人。製造的
轻触开关、
SD卡座、
TF卡座、
SIM卡座、
带灯开关、
检测开关等系列電子元件大量應用于各類信息技術産品,例如:個人計算機、移動電話、白色家電以及汽車領域。ciodin.com
