供应DIC-BGA返修台|RD500V三温区BGA焊台
地区：广东 东莞
认证：
无
图文详情
产品属性
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型号：RD500V/RD500SV
返修台
产地：日本
品牌：DIC
热门应用：电脑主板、平板电脑、相机，手机（POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修）等电子产品。
■产品功能特点
200万像素*光学对位系统；
上下加热头高度可自由设定；
*的Auto-profile自动生成*返修温度曲线；
非接触式在线除锡；
加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定；
内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式。
更*、稳定的返修作业，*应对无铅返修工艺要求设计
可适用于各种大小板、元器件的返修
■*光学对位系统
200万像素*摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像*大放大倍数为元器件的126倍，*应对01005元器件返修.
贴装精度可达±0.015mm
■上下加热头高度可自由设定
步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,*敏感器件的返修*,**可达0.1mm(高度控制).
■3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。
■非接触式在线除锡
在线+吸锡器非接触式除锡
元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业
真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD*伤
减少耗材成本,节约返修时间
■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
这是一项*的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、*应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数：
热风喷嘴高度
各加热模组温度
贴装压力
真空开/关
*提示音
■内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式
■Underfill
返修就是这么简单!
因器件底部灌胶，要拆除这样的器件变得异常困难，RD-500V
Underfill模式使得这样的返修易于实现，这得益于喷嘴高度的任意设定，闭环回路方式的温度监控以及加热温区可任意增加等*功能.
■*设计的PCB放置平台
线性导轨配合齿轨式微调设计，定位更加精准
灵活易用的PCB固定夹具
采用一键式锁紧
*的支撑平台满足不同尺寸的PCB
■*应对Chip
0201、01005返修
可一次性拆除立碑、偏移、损件等不良元件
200万像素*对位相机可获得清晰的返修图像
稳定的温度控制系统，接触式加热，*相邻元器件在返修过程中不受影响
使用*工艺吸嘴，更高的贴装精度，*元件*的吸取和贴装
RD-500V为您提供了一套*的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：
元器件拆除（ 立碑、偏移、损件 ）
焊盘清洁
上焊料
Feeder送料
元器件贴装
主要技术参数
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项目
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RD-500SV
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RD-500V
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返修*大PCB尺寸
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400mm×420mm
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500mm×700mm
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适用元器件 |
01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
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01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
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贴装精度
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±0.015mm
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±0.015mm
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顶部发热体
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1000Watt Hot Air
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1000Watt Hot Air
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底部发热体
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1000Watt Hot Air
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1000Watt Hot Air
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大面积区域加热
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600Watt×3=1800Watt IR
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600Watt×6=3600Watt IR
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温度设置范围(上部和下部发热模组)
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0-650℃
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0-650℃
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温度设置范围(大面积区域加热)
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0-650℃
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0-650℃
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温控精度
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±1℃
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±1℃
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操作系统
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Windows
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Windows
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程序控制
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工业级电脑+液晶显示+*控制软件 |
工业级电脑+液晶显示+*控制软件 |
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空压要求
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0.5-0.6Mpa |
0.5-0.6Mpa |
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电源要求
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200-240V AC/3.8KW |
200-240V AC/5.6KW |
BGA返修台
RD500V
DIC
日本
