芯片散热硅胶片 CPU散热硅胶片

深圳市跨越电子有限公司是一家专业生产电子导热散热材料的高新企业。

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

硅胶导热片特性：具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。

型号：HC      常用型号：HC240-T05-H30-G1+D1     描述为：此型号导热硅胶片为2.4的导热系数，厚度为0.5mm，硬度为30度，颜色为灰白色，并且一面背双面胶。

常用于CPU芯片与散热器之间等一切发热源和散热装置或是外壳之间。

发热源和散热装置（或外壳）之间的空隙决定了硅胶导热片的厚度。

背胶规则：背胶原因是因其自粘性达不到客户的要求，特此背一面或两面双面胶来增加其粘性。具体背胶与否取决于客户对产品的安装要求。背胶的目的是达到与发热源的充分接触达到更佳的导热效果。

导热系数范围(实测）：0.8W到6W.

默认颜色：灰白、黑色  

厚度范围（单位为mm）：0.3到10.0

常规尺寸为（单位为mm）：200*400  300*300 

常用规格为：0.5T*15mm*15mm  , 0.3T*25mm*25mm

可按客户图或是尺寸加工订做。

公司加工周期短，质量有保障。（可提供适量样品供测试）