供应TC358778XBG,东芝桥接芯片

 TC358778XBG

东芝公司已经为用于平板电脑、超级本(Ultrabooks?)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电路)封装阵容。

原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用细间距装配设备。将球间距从0.4mm延长至0.65mm时则无需使用这类设备便可以完成装配。东芝还为无需高成本印刷电路板(拥有超过4层板)的设计优化了引脚分配。

　　这些新封装产品可降低装配厂的装配和材料成本。

　　主要特点

　　球间距从0.4mm延长至0.65mm

　　经过优化的引脚分配可支持无需高成本印刷电路板(拥有超过4层板)的设计

东芝扩大LCD显示器用接口桥接芯片，RGB转mipi接口

深圳市海纳伟业电子有限公司

公司是东芝代理商，主要从事东芝光耦、二三极管、mos管的销售。另有其他各大品牌的电子元器件优势现货。

TLP185GB

TLP181GB

TLP184GB

TLP180GB

TLP290

TLP291

TLP785

TLP521-1、TLP621、TLP421

TLP620

TLP621

TLP627(F)/TLP627(TP,F)

2SC2712S

TC4S66F

2SK2962

2SC2240

TD62783APG

TC4069UBP

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