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供应铝合金BGA专用植球台治具

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市斯纳达电子科技有限公司

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BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点： 
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准； 
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象； 
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出； 
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率； 
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理； 
6.专利产品，8项专利保护(专利号2.9)；
BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点： 
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准； 
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象； 
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出； 
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率； 
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理； 
6.专利产品，8项专利保护(专利号2.9)；

BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点： 
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准； 
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象； 
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出； 
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率； 
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理； 
6.专利产品，8项专利保护(专利号2.9)；


型号/规格

BGA-RB01

品牌/商标

SIREDA