供应样机制作|深圳样机制作

供应：样机制作|深圳样机制作

方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师*从事PCB设计，PCB*，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/*开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴


片，后焊组装*等产品从开发到生产*服务。
方蓝科技样机制作具体实施流程：


（1）样机制作。
    a.由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部，《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能


不同于现*型需注明所需要的功能。
    b.《样机需求单》须由样机需求客户客户签字确认。
    c. 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求客户协商解决，*要时由样机需求客户更改《样机需求单》，如没有问题，开发部负责人签字交样机组


制作。
    d. 样机组收到《样机需求单》后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
    e. 样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。


（2） 样机输出
    a.硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
    b.测试组按《样机需求单》的要求测试并填写《测试记录》，外观检查依据《整机外观检验标准》。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写《测试记录》、《杂讯测试报


告》、《高低温测试报告》，做过杂讯测试的机不能出样。
    c. 样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求客户，并会同样机单位负责人协商解决。
    d. 样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应《样机性能/功能确认表》。
    e.《样机需求单》、《样机性能/功能确认表》、已做过的测试报告（《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理


图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。


（3） 样机签收
由开发部填写好《样机签收一览表》、《样机性能/功能确认表》，随同制作好的样机一起送达相关样机需求客户签收。


（4） 样机投诉及不良品处理
样机需求客户收到样机后进行测试，如果测试发现软件或硬件问题，应做详细记录，并书面传达给开发部，开发部需积*分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生