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导热矽胶*缘垫是传热界面材料中的一种,片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意载切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙是替代导热胶脂导热膏加云母片(*缘材料)的二元散热系统的理想产品。
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