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产品属性
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产品规格:100ML/瓶 |
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主要用途:FPC、SMT、PCB板上粘锡、漏镍、划伤、导电不良等*
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一.操作说明:
1.先用清洁的布把将要电镀的位置擦拭,如有污渍应先用除油膏清理。(可用细纹橡皮擦拭,若油污较严重或有碰伤因而表面不平滑时,需用粗纹橡皮将油污先除去和将不平滑之处抺平);
2.把开关直流电源接通正确的电源(220V),然后把连接线的红线*机身红色(+)电源,黑线*黑色(-)电源,打开机身开关,电源指示灯会亮起;将电压调到3~5V;
3.开始*:左手拿黑色负笔,让笔头碰确与要*之处相导通的部分,并确认接触OK;右手拿棉签或镀金笔,让笔头触及需电镀之处,数秒后,拿起,(视电镀情况调整电镀时镀金笔的角度和电镀时间);用清洁的布把将多余的电镀液擦干,再用细纹橡皮将电镀痕迹清除,电镀结束。
4.除油程序在任何情况下,准备电镀的对象都*须经除油的程序,清洗成品完成后把成品表面再清洗一次,然后用软布擦拭。
应用领域
FPC、SMT、PCB板上粘锡、漏镍、划伤、导电不良等*;
金液性能
容量:100+5ml;
含金量:27.5g金/L;
镀金体系:无氰巯基络合体系;
镀层纯度:99.9%;
酸碱度:3.5-4.5;
溶液色泽:无色或略带显黄色。
显著特点
镀金层*,应力低,色泽黄,耐蚀*;
操作条件
电源:稳压直流电源;
温度:室温操作;
电压:3-6V;
阳*:钛镀铂或钌钛阳*;
包套:脱脂棉或涤纶包套。
产品说明与优势;
1: 室温下操作,镀金速度快,操作原理简易。溶液不挥发,不过期。
2:优质的产品,低廉的价格。100ml/瓶可镀大约7~8平方米的面积,可修补2万~4万个PCB
注意事项:
1、由于锡的熔点低,所以锡表面镀金后应避免与高温接触,否则熔化的锡会冲淡金层。
2、不锈钢表面镀金应先做去污处理。
3、铝和钛金属表面不能镀金。
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