康普六类模块。康普模块采用*的导线框架设计，密封的*缘穿破触点能*可
靠的连 接和高于5e类标准的性能。模块可与各种面板匹配使用，*的性能参数包括近端串扰
、衰减、回损都大大*过已有的ANSI/TIA/EIA5e类标准，满足5e信道标准。 康普模块*合标准：美国ANSI/TIA/EIA566-B.2-1、T*67 欧洲EN50173 国际标准ISO/IEC11801 美国UL、ETL,欧洲*认证 康普模块产品特性：
外形紧凑，有通用线序标签清晰注于模块上，便于准确快速地完成端接，扣锁式端接帽*导 线*端接并*滑动。 康普模块应用范围： *支持*话音通讯系统，10Base-T、100Base-T、16Mbps、155Mbps和 622Mbps
ATM，多媒体等方面的*应用。 康普模块技术参数： 8芯针触点材料50m的镀金层，耐用性为1500次插拔。
打线柱外壳材料为聚碳酸酯，IDC打线柱夹子为磷青铜。 适用于22，24及26AWG（0.64，0.5及0.4mm）线缆，耐用性为250次插拔。 康普模块在100MHz下测试传输性能： 近端串扰 44.5dB
衰减 0.17dB 回波损耗 30.0dB 平均
46.3dB 长:2厘米，宽:2厘米，深:3厘米。 塑料：*度*火，UL94V-0热塑，可接22 24号线规的线缆。 运行温度：-4066
可卡到任何M系列模式化面板、支架或表面安装盒中。一但卡接后，端口即被锁住，并轻松加盖盖板。 支持PowerSum(5e类)应用。
*的工艺设计提供*少750次重复插拨。 可以在标准面板上以90度(垂直)或45度角的倾斜度安装。 支持gigabit应用。 T568A和B布线通用标签。
*小*缘阻*：500m。 *小*缘耐压触点到触点@60Hz：1000VACRSM。
*大触点电阻：20m。电气
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