供应手持式PCB孔铜膜厚仪ITM-525/ITM-52

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手持式PCB孔铜膜厚仪ITM-525/ITM-52

电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525

PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525

品牌:Intro

产品用途:孔铜壁厚测量,覆铜板铜箔厚度测量

手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号,可快速,准确,*测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持*的印刷线路板的生产。ITM-525可采用U*数据与电脑连接连接,而ITM-52则采用红外连接。

产品介绍

介绍:
  ITM-525
系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪,不受表面温度影响,其所测出来的数据*为*且稳定性高。
       
它能於蚀刻前、后,测量PCB穿孔内镀层厚度。*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/ (Sn/Pb) *蚀层进行测量。系列*的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量,进而降低废料、重工成本。 
应用
  涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 
行业
  PCB製造业及其採购业 
特色:  
  量测模式为涡电流式量测孔铜厚度*小可测孔径达17.7mils (0.45mm:  EP-20*选配
  自动温度补偿,当测试头放入孔铜内,立即*的感应温度,减少误差 
  於锡或锡铅上测量效果佳 
  明亮的LCD显示 
  可设定高、低*限,方便辨别出是否*出所测量的范围 
  可设定导电率,*合產品标準 
  操作简易、方便携带,可测量各种微小*件 
  测量单位milum 
  需标準片校正 
  拥有IR*传输介面,可连接电脑作数据统计  
规格
量测范围 
 
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 
依据标準ASTM B499 & B530DIN50981ISO2178BS5411 

*薄可測量板:1.0mm 40 mil

測量孔径范围:0.45mm(18 mil) 2.0mm80 mil

孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範圍:

EP-30探針:0.8 -2.0mm32 - 80 mil

EP-25探針:0.6 -0.8mm24 - 32 mil

EP-20探針:0.45 -0.6 mm18 - 24 mil

型号/规格

ITM-525,ITM-52,EP-30

品牌/商标

INTRON