中山市川祺光电科技有限公司
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此款贴片5730主要应用于照明灯具上, 采用台湾22*38mil芯片,硅胶封胶,金线焊接,进口全自动封装设备生产,0.5W,最高使用电流150MA,光通量55-60LM,低光衰,高显指,光色一致性好,无色差,死灯率低,耐高温,可用260度回流焊焊接,特殊工艺,能够满足不同客户的需求。能抵御温差及紫外线,抗衰减能力强,适用于户内外环境。采用独特的散热设计和原材料,导热性能良好。交期灵活,价格适中,性价比高,欢迎来厂参观。
R5730UWC
川祺
供应群芯微 QXH11LX具备GaAs红外发射二极管 光学耦合到高速电路探测器
近程传感器 59025-4-S-02-A
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近程传感器Hamlin / Littelfuse 59210-020
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