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产品属性
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产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
一、产品特性及应用:
LS-D751是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件*缘、*水及固定。**合欧盟ROHS指令要求。
二、LS-D751电子灌封胶典型用途:
1. 一般电器模块灌封保护
2. LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,*先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1 :1的重量比。
3.LS-D751使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.LS-D751为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
|
固 化 前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
25 00±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
1 :1 |
|
可操作时间(min) |
20~30 |
||
固化时间(hr,基本固化) |
3 |
||
固化时间(hr,*固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
导热系数[W(m·K)] |
≥0.6 |
|
介电强度(kV/mm) |
≥25 |
||
介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、包装规格:
品名:LS-D751;包装20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
六、贮存及运输:
1.LS-D751室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
上海灵序化工新材料有限公司
联系人:周晨
LS-D751
灵煦