供应MF58玻璃封装NTC热敏电阻
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MF58型玻壳精密型
MF58型热敏电阻器采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构。
主要参数
额定*功率电阻值R25 (Ω)
R25允许偏差(%)
B值(25/50 ℃)/(K)
B值允许偏差(%)
耗散系数 ≥2.0mW/ ℃
热时间常数 ≤7S
额定功率 ≤50mW
工作温度范围: -55 ~+300 ℃
MF58玻璃封装NTC热敏电阻
THW天禾纬
无铅*型
精密电子仪器仪表
高型(≤1%)
散装
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