供应高铅含银锡膏 高温锡膏锡膏 半导体大功率锡膏
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有鉛高温锡膏：Sn5Pb92.5Ag2.5 型号：LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸：20～38μm(4#);25～45μm(3#) 熔点(℃)：287℃ 金属含量（%）：90-89 保质期：6个月；本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。
有鉛高温锡膏：Sn5Pb92.5Ag2.5 型号：LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸：20～38μm(4#);25～45μm(3#) 熔点(℃)：287℃ 金属含量（%）：90-89 保质期：6个月；本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。
LW-V21A
恒立威
