供应Sn5Pb92.5Ag2.5高温锡膏
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
相关推荐
Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89 保质期:6个月;本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。
Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89 保质期:6个月;本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。
LW-V21A-Ag2.5
恒立威