供应Sn5Pb92.5Ag2.5高温锡膏

Sn5Pb92.5Ag2.5 型号：LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸：20～38μm(4#);25～45μm(3#) 熔点(℃)：287℃ 金属含量（%）：90-89 保质期：6个月；本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。

Sn5Pb92.5Ag2.5 型号：LW-V21A-Ag2.5 锡粉尺寸：20～38μm(4#);25～45μm(3#) 熔点(℃)：287℃ 金属含量（%）：90-89 保质期：6个月；本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷*、焊点光亮、气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。