供应压力传感器MPS2100系列

热电式传感器是将温度变化转换为电量变化的装置。它是利用某些材料或元件的性能随温度变化的特性来进行测量的。例如将温度变化转换为电阻、热电动势、热膨胀、导磁率等的变化，再通过适当的测量电路*检测温度的目的。把温度变化转换为电势的热电式传感器称为热电偶；把温度变化转换为电阻值的热电式传感器称为热电阻。
编辑本段热电式传感器的特点：
1、热电偶特点：
测量精度高：因热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。
测量范围广：常用的热电偶从-50~+1600℃均可连续测量，某些*热电偶可测到-269℃(如金铁镍铬)，*高可达+2800℃(如钨-铼)。
构造简单，使用方便：热电偶通常是由两种不同的金属丝组成，而且不受大小和开头的限制，外有保护套管，用起来*方便。
2、热电阻特点：
信号输出较大，易于测量；
热电阻要借助外加电源，而热电偶可自身产生电势；
热电阻的测温反应速度慢；
同类材料制成的热电阻不如热电偶测温上限高。
编辑本段工作原理：
热电偶是利用热电效应制成的温度传感器。所谓热电效应，就是两种不同材料的导体（或半导体）组成一个闭合回路，当两接点温度T和T0不同时，则在该回路中就会产生电动势的现象。由热点效应产生的电动势包括接触电动势和温差电动势。接触电动势是由于两种不同导体的自由电子密度不同而在接触处形成的电动势。其数值取决于两种不同导体的材料特性和接触点的温度。温差电动势是同一导体的两端因其温度不同而产生的一种电动势。其产生的机理为：高温端的电子能量要比低温端的电子能量大，从高温端跑到低温端的电子数比从低温端跑到高温端的要多，结果高温端因失去电子而带正电，低温端因获得多余的电子而带负电，在导体两端便形成温差电动势。热电阻传感器是利用导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的。热电阻广泛用来测量－200～850℃范围内的温度，少数情况下，低温可测量至1K，高温达1000℃。标准铂电阻温度计的*度高，作为复现国际温标的标准仪器。
编辑本段热电偶工作原理
热电效应
如右图所示，两种不同性质的导体或半导体材料A、B串接成一个闭合回路，如果两接合点处的温度不同，即T≠T0，则在两导体间产生热电势，也称热电动势，常用EAB(T，T0)表示。同时在回路中有*大小的电流，这种现象称为热电效应。
几个概念：
热电*：闭合回路中的导体或半导体A、B，称为热电*；
热电偶：闭合回路中的导体或半导体A、B的组合，称为热电耦；
工作端：两个结点中温度高的一端，称为工作端；
参比端：两个结点中温度低的一端，称为参比端；
热电动势：两导体的接触电势 + 单一导体的温差电势；
⑴接触电势：
产生接触电势的主要原因：
① 不同材料具有不同的自由电子密度；
② 两种不同材料的导体接触时，接触面会发生电子扩散；
当扩散*动态平衡时，在接触区形成一个稳定的电位，表示为：如图所示：

 
⑵温差电势：
① 导体中自由电子在高温端具有较大的动能；
② 电子从高温端向低温端扩散，因而高温端带正电，低温端带负电，形成静电场，并阻碍电子扩散；
当扩散*动态平衡时，两端产生一个相应的电位差，称为温差电势，表示为：如图所示

DIP封装压力传感器 MPS2100系列	MPS2100系列压力传感器是一款成本低,*于血压计,压力计的一款DIP封装的压力传感器.
	压力传感器 SPD系列	Smartec压力传感器SPD系列基于硅技术原理，有表压及*压两种类型压力可以测量。
	血压计压力传感器 NPI-58G	NPI-58G压力传感器是非放大的硅压阻传感器，DIP封装。
	带温补带放大压力传感器 SPD015GA	此传感器是具有模拟放大输出，带温度及线性补偿，可做为原来SPD系列传感器桥租输出的补充，模拟输出同电压呈比率线形关系。
	带温补带放大微压传感器 SPD002GAsil	此传感器主要为低压应用设计，模拟放大输出，带温度补偿。工作电压从2.7V到5.5V,由于功耗小,可以电池供电.
	带温补带放大差压传感器 SPD102DAHyb	Smartec差压传感器,具有放大输出,带温补.
	带温补带放大压力传感器 SPD015AASil	Smartec*为低压应用设计的压力传感器，模拟放大输出，且已经进行温度补偿。供电电压范围为2.7V-5.5V,由于其*低的功耗,因此可以电池供电.压力范围从0.3-100PSI.
	SMD封装压力传感器 MPS-3120 系列	MPS3120系列压力传感器是一款*,用于高度计,运动手表,汽车电子等行业的压力传感器.
	压力传感器 SPD015GBHyb	小尺寸，贴片设计，适于大批量生产。
	不锈钢封装压力传感器 MPS5000系列	MPS5000系列压力传感器
	压力传感器 SPD300ABTO5	此压力传感器为测量范围20Bar的*压传感器，主要应用于液化煤气（LPG，GPL）等易*的场合。
	PCB压力传感器 QPS-100A	QPS-100A胎压传感器芯片(PCB)系采用硅微机械*技术制造，压阻原理。本系列为*对压力敏感芯片，采用各向异性腐蚀技术和硅硅直接键合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔，在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变检测全桥，从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号。
	数字压力传感器 SPD015GD	Smartec数字输出压力传感器，传感器在偏置，温度漂移，非线性已经做了补偿。压力范围为1-100PSI，压力形式为表压及*压。