EMCP测试座老化座

该测试座用于SMI的烧录测试板，目前合作伙伴有biwin，江波龙.记忆科技在

007系列顶窗式eMCP  SOCKET，我公司还有转接SD卡的EMCP测试座，欢迎各位了解,袁先生

• 顶窗式结构
• 适用尺寸为0.5mm的间距芯片
• 外形小巧，操作压力小
• 四点夹口设计*电流接触稳定
• 限位框可更换
• “U”接触支持任何形状和位置锡球

材料&特性

• Socket本体：采用P*、PEI工程塑料
• 触点弹片：铍铜合金
• 触点弹片镀层：金镍
• 触点弹片正常压力：3-5g/Pin
• 操作压力：*大2.0Kg
• 触点弹片阻*：*大30mΩ
• 介电质：1分钟交流700V
• *缘体阻*：1000mΩ直流500V
• *大电流容量：1A
• 温度范围：-55℃~+175℃
• 使用寿命：25000次（机械测试）
• 能够测试不同尺寸的有球、残球、无球芯片