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产品属性
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工艺参数:
板型类型:FR-4、铝基板、铜基板、高频板 、其他*板
*大*层数:1-30
板厚范围:0.20mm--6mm
*大尺寸:50CMX110CM
外形尺寸精度:± 0.13mm
介质厚度:0.075mm--5.00mm
*小线宽:4mil *小间距:4mil
*小阻焊桥宽:0.08mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm):± 8%
板厚公差 ( t < 0.8mm):± 10%
阻*控制:+-5%
外层铜厚: 35um-420um
内层铜厚: 17um--210um
钻孔孔径:0.15mm--6.35mm
成孔孔径 :0.1mm--6.30mm
孔径公差:0.075mm
孔位公差:0.05mm
板厚孔径比:13:1
阻焊类型:感光油墨(颜色可选:绿 红 黄 蓝 黑 白)
标准工艺:喷锡(热风整平)、沉金、镀金、OSP*氧化、沉锡、沉银、沉金+金手指、选择性镍金
深圳市华和电路技术有限公司
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