-
产品描述
WSD系列传感器压力芯片采用硅微机械*制作,无应力设计与制造,芯片集成温度补偿,稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品。并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。
传感器特点
●工作温度:-40℃~150℃
●量程:0~100KPa~60MPa
●线性度:0. 2 %(典型值)
●芯片集成温度补偿,成本低
主要应用
WSD系列硅压阻式压力传感器芯体被广泛地应用在:液位测量、*领域、工业控制、工程控制、压力校准。
-
技术指标
参数
*小值
典型值
*大值
单位
量程
-0.1
--
60
MPa
工作温度
-40
--
150
℃
桥臂电阻
4.5
5
5.5
kΩ
*点输出
-2
0
2
mV
满量程输出
80
100
120
mV
线性度
0.1
0.2
0.3
%FS
温度系数(恒压补偿)
电阻
2400
2800
3300
ppm/℃
灵敏度
-150
-220
-300
ppm/℃
*点漂移
-20
--
20
μV/℃
压力迟滞
--
--
0.2
%FS
重复性
--
--
0.2
%FS
温度迟滞
0.1
0.2
0.3
%FS
驱动电压
5
12
V
储存温度
-40
--
150
℃
压力过载
--
--
3X
长期稳定性
--
±0.2
--
%FS
兼容介质
洁净、干燥、无腐蚀性气体