供应厚膜混合集成电路

一、基板（96%氧化铝陶瓷）特性  

    1、*大尺寸（mm)： 150×150    可依用户需要*  

    2、厚度（mm）：一般为0.635、0.762、1.016  可依用户需要*

    3、*弯强度（MPa）：≥300

    4、热膨胀系数（20-800℃）：6.5-8.0  ×10^-6mm/℃

    5、热导率（20℃）：≥20  W/(m.K)

    6、介电常数（1MHZ）：9.3-10.6

    7、介质损耗（1MHZ）：3×10^-4

    8、体积电阻率（20℃）：≥10¹⁴

    9、体积密度（g/cm³）：≥3.70

    10、粗糙度（μm)：0.20-0.75

    11、翘曲度（mm）：每10mm为0.03

二、导带制作  

    1、*小线宽：0.10mm         *小线距：0.10mm

    2、电阻率（烧结厚度为12μm）：6—13  mΩ/□

    3、*焊性（浸入230℃锡/铅/银焊剂中10秒）：3-5次

    4、粘着力：初始35N，150℃下1000小时后30N

    5、双面印刷，通孔技术，金导带制作

  6、多层导带交叉制作

三、电阻制作  

    1、阻值范围：10 mΩ—10 MΩ

    2、电阻精度（中阻）：可*0.1%，一般≤1%

    3、电阻稳定性（中阻）：125℃下72小时后阻漂＜0.3%

    4、电阻温度系数（中阻）：0±100ppm/℃ 

四、*缘介质制作  

    1、介电常数：  9—10

    2、*缘电阻：  ＞ 10¹²Ω

    3、击穿电压：  600V/25μm

五、表面贴装  

    1、焊盘附着力：初始35N，150℃下1000h后30N

    2、双面贴装    双面焊接

    3、SMD/SMC或整型后的THT元器件

    4、裸芯片

 六、焊接形式  

    1、再流焊

    2、金丝球焊或硅铝丝焊

    3、热风回流焊

 七、引线形式  

     1、双列直插（F型）

     2、单列直插（H型、Y型）

     3、直接引线

  八、封装形式  

     1、全密封（材料为金属、玻璃或陶瓷）

 2、半密封（材料为树脂）