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类 别
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产品型号
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合金成分
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应 用
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无铅、免清洗焊锡膏
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S3X48-M406-3系列
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Sn3Ag0.5Cu (217~218°C)
- 可选类型 -
Sn3.5Ag (221°C)
Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)
Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)
Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)
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可有效解决BGA双球不良，超高焊锡性
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S3X58-M500 系列
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无卤素产品，可有效解决BGA双球不良
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S3X58-M650-3
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完全无卤素产品，应对ICT测试
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SB6N58-M500SI
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Sn3.5Ag0.5Bi6.0In
(202~210°C)
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高耐久性，针对冷热循环有良好效果，推荐使用在车载，LED等产品上
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低银无铅无卤焊锡膏
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S01X7C58-M500
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Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co
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特殊研发的合金其特性与SAC305相同，大大降低了成本，具有高可靠性性，同时可有效解决BGA双球，无卤产品
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无铅低温锡膏
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TB/TBA48-M742
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SnBi58/SnAg0.4Bi57.6(138℃)
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低熔点合金，无卤产品;良好的工作性（印刷性，黏着时间，润湿性等）
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有铅焊锡膏
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SE48-M955
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Sn37Pb
或- 可选合金 -
Sn36PbAg2
Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb
(防竖碑合金)
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综合高效性产品
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SE48-M1000-3
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超强湿润性
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