导热相变材料

LS-D741导热相变材料是属低热阻相变材料，是专为大功率电子产品*散热而设计的导热材料。本产品既有像导热硅脂一样的低热阻，又有类似于导热胶带一样简便的使用工艺和性能。

LS-D741系列导热相变是非导电材料。在发生相变的过程中以及其在液态的状态下，本产品无法*其所接触的两个金属表面不会因接触而产生导电的现象。所以，本产品不可以用作为*缘材料。

产品性能：

·  低热阻: 0.03°C⋅in²/W

·  高导热

技术参数：

基本概述：

导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。

*用于Computer CPU的传热界面。

在52度时发生相变，由固态变成液态，从而*CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。

导热相变材料具有象导热片一样可预先成型，适合于器件安装。

又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的*特性。

产品特性：

涂布在铝箔基材的两面有背侧式背胶和不背胶，以卷材或模切件供货易于操作和使用 0.03℃in2/w低热阻性能室温下无粘性，不吸附脏物不粘接CPU

导热相变材料应用：

主要用于不需电气*缘的场合，典型应用于CPU散热器 图形加速器等其它任何簧片固定的应用场合。

如： DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块桥式整流器 存储器模块 微处理器