福永导电布厂家供应

福永导电布厂家供应 该垫圈为难燃烧的规格可安心使用

产品说明： 导电胶平织导电布

它具有*其好的柔韧性、导电性，*及*高温性，另具*强的*张力性以及优良的服帖性导电布胶带在动态磨擦和易腐蚀的环境下，依然具有良好的屏蔽效果 福永导电布厂家供应

料号 基材说明 胶系 胶厚(b)(μm) 总厚度(a b)(μm) 导电阻*值(Ω/sq inch 粘著力(kg/sq inch) 说明
基材材质 基材厚度(μm)(a)
5683SN 聚酯纤维 100 压克力
导电胶 50 150 ≤0.025 ≥1.3 导电性佳，在100MHz到10GHz频率范围可得良好的遮蔽效果；适用于各种线材之SHIELDING与GROUNING
513LSN 聚酯纤维 130 压克力
导电胶 50 180 ≤0.07 ≥1.3

导电胶方格导电布

芯材料使用PU泡棉，减化表面压力，复原力*佳，因该垫圈为表面光滑且富柔软性导电纤维，故可适合于各种接着面的形状，在安装于筐体等物体时，较一般的粘附贴纸更易粘着 福永导电布厂家供应

料号 基材说明 胶系 胶厚(b)(μm) 总厚度(a b)(μm) 导电阻*值(Ω/sq inch 粘著力(kg/sq inch) 说明
基材材质 基材厚度(μm)(a)
0550SN 聚酯纤维 100 压克力
导电胶 50 150 ≤0.025 ≥1.3 导电性佳，在100MHz到10GHz频率范围可得良好的遮蔽效果；适用于各种线材之SHIELDING与GROUNING
0880SN 聚酯纤维 100 压克力
导电胶 50 150 ≤0.07 ≥1.3

热溶胶平织导电布

特点： 表面阻*≤0.08Ω,可发挥同金属般优异的保护性能 福永导电布厂家供应 有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择

料号 基材说明 胶系 胶厚(b)
(μm) 总厚度(a b)
(μm) 导电阻*值(Ω/sq inch） 粘著力(kg/sq inch) 说明
基材材质 基材厚度(μm)(a)
5683SH 聚酯纤维 100 热溶胶 40 140 ≤0.025 热熔点105℃～110℃ 导电性佳；适用于包覆PU FROM GASKET之布材
513LSH 聚酯纤维 130 热溶胶 40 170 ≤0.07 热熔点105℃～110℃ 导电性佳；适用于包覆PU FROM GASKET之布材

热溶胶方格导电布

它具有*其好的柔韧性、导电性，*及*高温性，另具*强的*张力性以及优良的服帖性导电布胶带在动态磨擦和易腐蚀的环境下，依然具有良好的屏蔽效果 福永导电布厂家供应 芯材料使用PU泡棉，减化表面压力，复原力*佳，因该垫圈为表面光滑且富柔软性导电纤维，故可适合于各种接着面的形状，在安装于筐体等物体时，较一般的粘附贴纸更易粘着

料号 基材说明 胶系 胶厚(b)
(μm) 总厚度(a b)
(μm) 导电阻*值(Ω/sq inch） 粘著力(kg/sq inch) 说明
基材
材质 基材厚度(μm)(a)
0550SH 聚酯
纤维 100 热溶胶 40 140 ≤0.025 热熔点105℃～110℃ 导电性佳；适用于包覆PU FROM GASKET之布材
0880SH 聚酯
纤维 100 热溶胶 40 140 ≤0.07 热熔点105℃～110℃ 导电性佳；适用于包覆PU FROM GASKET之布材

具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需*件上 福永导电布厂家供应

相关资料:已*通过SGS测试

ISO9001：2000

ISO14001：2004

适用电源大功率晶体管和散热片，集成电路芯片，液晶电视，等离子电视,移动电脑等设备 福永导电布厂家供应 福永导电布厂家供应 导电布质地柔软，分切*边，搞手印脏污，搞氧化处理，具有良好的加工性，可代客模切冲型加工，欢迎有需要导电布、导电布胶带、导电布洮绵的的客户来电咨询，免费取样！基材:聚脂纤维布,总厚度: 0.13MM,对钢粘着力: 1130N,导电性: 0.03Ω,*摩擦数:1,000,000次(NF35B050,ASTM D 4966). 导电泡棉性能参数 ●屏蔽：截面为0.25"x0.375"时 68~88dB[20MHz~10GHz] ●表面电阻＜0.07ohm/in2 ≤0.05Ω/□ ●永久形变量：8~20 ●工作温度：-40℃~150℃ ●阻燃性：UL认证 ●耐腐蚀性：与铝、镀锌铁板、电镀铁板以及其它材料电化学兼容技术参数：　　材料说明：PU泡棉、聚氨酯泡沫　　导电布：镍铜金属化布　　屏蔽效能：20MHz到10GHz时屏蔽效能为100dB（MIL-G-83528）　　表面电阻：≤0.08Ω／m＆sup2；　　●导电泡棉*适用于容量和闭合压力有限的场合，费用低 用途：可运用于OA机器，笔型电脑，电脑及周边设备，无线械具，*器具及其他电子类产品等之EMI，EMS之*