ET08F01

目录
1 概述.......................................................................4
2 芯片特征...................................................................4
3 芯片结构和引脚.............................................................6
3.1 芯片结构框图............................................................6
3.2 芯片引脚图..............................................................7
3.3 芯片引脚说明............................................................8
4 存储器.....................................................................9
4.1 程序存储器..............................................................9
4.2 数据存储器..............................................................9
5 时钟模块..................................................................11
6 数字IO模块................................................................11
7 定时器/计数器.............................................................12
7.1 T0模块.................................................................12
7.2 T1模块.................................................................12
8 PWM1模块.................................................................12
9 模/数转换器ADC模块........................................................14
10 指令系统................................................................15
11 CPU特性...................................................................17
11.1 低功耗休眠IDLE状态...................................................17
11.2 中断逻辑.............................................................17
11.3 复位.................................................................18
12 DC参数特性................................................................19
13 AC参数特性................................................................23
13.1 时钟要求.............................................................23
13.2 ADC交流特性............................................................23
14 芯片封装................................................................24
[ET18F08 数据手册]
V1.2 2 -
1 概述
本芯片为哈佛结构的精简指令CPU。在这种结构中，程序和数据存取的总线是相互*的。指令字节长度为16位，*指令都是单字节指令，大多数指令能在一个机器周期内执行完成。一共有49条指令，效率高，容易进行指令扩展。芯片内集成了多种外设，包括一个8位定时器/计数器、一个16位定时器/计数器、一路8位PWM输出、模数转换ADC模块、硬件看门狗和低电压检测及低电压复位模块等。
芯片内集成了64X8位的异步低功耗SRAM和1KX16位的程序存储器。
2 芯片特征
● CPU
具有*的RISC CPU
*49条指令
支持中断处理
● 指令
工作频率为DC～20MHZ,一个机器周期为4个时钟周期
除部分跳转指令需要两个机器周期外，其他指令都是一个机器周期
● 存储器
支持直接、间接和相对寻址三种方式
1KX16位FLASH程序存储器
64字节的数据存储器
复位向量位于0000H，中断向量位于0004H
8级硬件堆栈结构
● *功能
内嵌上电复位电路
低电压检测及低电压复位
硬件看门狗
支持在线串行编程(ICSP)
低功耗休眠模式
内部软件可选时钟频率62.5KHZ～16MHZ
● 定时器/计数器
定时器0：带有8位预分频器的8位定时器/计数器
定时器1：带门控和预分频器的16位定时器/计数器
● 其他外设
一路8位PWM输出
一个参考电压模块
一个12位2通道ADC模块
[ET18F08 数据手册]
V1.2 2 -
● 工作条件
工作电压：2.5V～5.5V
工作温度范围：-40～85℃