LED驱动电源*导热灌封胶

地区:广东 深圳
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SD-1304加成型灌封胶

一、产品特点

   SD-1304灌封胶为双组份*硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:

   1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,*利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,*老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60280℃)内保持橡胶弹性,*缘性能优异。

3、固化过程中不收缩,具有更优的*水*潮和*老化性能。

4、SD-1304具有阻燃性,阻燃性能*UL94-V0级。

二、典型用途

用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如LED驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。

三、使用工艺

1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化:

1 N、P、S*化合物。

2 Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、包装规格

20Kg/套。

六、贮存及运输

1、本产品的贮存期为1年(25℃)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输

 

七、固化前后技术参数

性能指标

SD-1304

外 观

白色(A)/白色(B)流体

 

甲组分粘度 (cps,25℃)

3500~5500

 

乙组分粘度 (cps,25℃)

3500~5500

 

双组分混合比例(重量比)

A:B

1:1

 

混合后黏度 (cps)

3500~5500

 

可操作时间 (min,25℃)

80

 

固化 时间 (min,25℃)

480

 

固化 时间 (min,80℃)

20

 

硬   度(shore A)

60-68

 

导 热 系 数 [W(m·K]

≥1.062

 

介 电 强 度(kV/mm)

≥27

 

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

 

体积电阻率 (Ω·cm

≥1.0×1016

 

线膨胀系数[m/(m·K]

≤2.2×10-4

 

阻   燃   性 能

94-V0

 

型号/规格

SD-1304

树脂胶分类

*硅树脂

品牌/商标

三辰

粘合材料

电子,塑料,金属,PCB